全球首款102.4Tbps交換芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付

  為縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展AI網(wǎng)絡(luò)樹立性能巔峰，支持共封裝光學(xué)技術(shù)

  ICC訊 6月3日，博通公司(NASDAQ:AVGO)今日宣布正式交付Tomahawk®6交換機(jī)芯片系列。該系列芯片率先實(shí)現(xiàn)單芯片102.4Tbps交換容量，達(dá)到當(dāng)前市場(chǎng)以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍。憑借前所未有的規(guī)模效益、能源效率及AI優(yōu)化功能，Tomahawk 6旨在為新一代Scale-up/Scale-out的AI網(wǎng)絡(luò)提供核心動(dòng)力，在支持100G/200G SerDes和共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)的同時(shí)，提供無(wú)與倫比的靈活性。其搭載業(yè)界最全面的AI路由功能套件與互連方案，專為滿足超百萬(wàn)級(jí)XPU(經(jīng)驗(yàn)證的處理單元)AI集群需求而設(shè)計(jì)。

  博通核心交換事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示："Tomahawk 6不僅是升級(jí)迭代——更是一場(chǎng)技術(shù)革命。它標(biāo)志著AI基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的里程碑，首次將最高帶寬、極致能效以及面向縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)路由功能集成于單一平臺(tái)?？蛻襞c合作伙伴的需求呈現(xiàn)前所未有的高漲態(tài)勢(shì)，Tomahawk 6必將對(duì)大型AI集群部署產(chǎn)生快速而深遠(yuǎn)的影響。"

  彭博智庫(kù)首席半導(dǎo)體分析師Kunjan Sobhani指出："AI集群正從數(shù)十個(gè)加速器擴(kuò)展至數(shù)千個(gè)規(guī)模，網(wǎng)絡(luò)在承擔(dān)空前帶寬與低延時(shí)需求的同時(shí)已成為關(guān)鍵瓶頸。博通Tomahawk 6突破100Tbps大關(guān)并統(tǒng)一縱向/橫向擴(kuò)展以太網(wǎng)架構(gòu)，為超大規(guī)模服務(wù)商提供了開放且基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案——徹底擺脫專有技術(shù)鎖定，開辟出清晰靈活的下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)路徑。"

  支持共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的靈活連接方案

  Tomahawk 6的創(chuàng)新價(jià)值遠(yuǎn)不止于芯片本身。憑借博通頂尖的SerDes及光學(xué)技術(shù)生態(tài)，該方案實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)的全面能效優(yōu)化與成本節(jié)約。其行業(yè)領(lǐng)先的200G SerDes技術(shù)支持無(wú)源銅纜的最長(zhǎng)傳輸距離，助力構(gòu)建具備最高可靠性、最低總體擁有成本(TCO)的高效低延時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該系列開創(chuàng)性地提供單芯片集成1,024個(gè)100G SerDes的選項(xiàng)，使客戶能夠部署銅纜延伸距離更遠(yuǎn)的AI集群，并高效利用配備原生100G接口的XPU與光學(xué)元件。

  對(duì)于需要光連接的場(chǎng)景，Tomahawk 6同樣提供共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)版本，在顯著降低功耗與延時(shí)的同時(shí)，有效減少鏈路震蕩并提升長(zhǎng)期可靠性——這對(duì)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商具有關(guān)鍵價(jià)值。此次推出的CPO解決方案建立在博通Tomahawk 4/5代CPO技術(shù)基礎(chǔ)之上，實(shí)現(xiàn)了持續(xù)創(chuàng)新突破。

  面向縱向擴(kuò)展及百萬(wàn)級(jí)XPU橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的AI優(yōu)化路由方案

  Tomahawk 6架構(gòu)首次實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理的統(tǒng)一組網(wǎng)。其搭載的認(rèn)知路由2.0技術(shù)具備先進(jìn)遙測(cè)、動(dòng)態(tài)擁塞控制、快速故障檢測(cè)及數(shù)據(jù)包整型功能，實(shí)現(xiàn)全局負(fù)載均衡與自適應(yīng)流量控制。這些能力專為現(xiàn)代AI工作負(fù)載定制，包括專家混合模型、微調(diào)訓(xùn)練、強(qiáng)化學(xué)習(xí)及推理模型等場(chǎng)景。

  通過(guò)同時(shí)支持橫向擴(kuò)展與縱向擴(kuò)展架構(gòu)，Tomahawk 6可滿足10萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)XPU集群的所有組網(wǎng)需求。利用以太網(wǎng)統(tǒng)一橫向/縱向擴(kuò)展接口，為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)：既能在整個(gè)AI架構(gòu)中使用統(tǒng)一技術(shù)棧和標(biāo)準(zhǔn)化運(yùn)維工具，又可借助可互換接口動(dòng)態(tài)劃分XPU資源，為不同客戶工作負(fù)載匹配最優(yōu)配置。

  Tomahawk 6憑借以太網(wǎng)技術(shù)統(tǒng)一后端組網(wǎng)需求的行業(yè)趨勢(shì)已十分明確。目前已有多個(gè)超10萬(wàn)級(jí)XPU的部署計(jì)劃，將同時(shí)采用該芯片實(shí)現(xiàn)橫向擴(kuò)展與縱向擴(kuò)展互連。

  基于SUE框架的開放式縱向擴(kuò)展創(chuàng)新

  Tomahawk 6旨在構(gòu)建充滿活力的開放縱向擴(kuò)展以太網(wǎng)生態(tài)體系。為此，博通向業(yè)界開放了面向XPU和網(wǎng)卡的高效縱向擴(kuò)展接口規(guī)范。該縱向擴(kuò)展以太網(wǎng)(SUE)框架于2025年4月在都柏林開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)峰會(huì)上發(fā)布，可通過(guò)此鏈接免費(fèi)獲取。此項(xiàng)技術(shù)將與OCP等開放標(biāo)準(zhǔn)組織共享。

  開放式AI基礎(chǔ)設(shè)施端到端平臺(tái)

  博通端到端以太網(wǎng)AI平臺(tái)包含Tomahawk/Jericho交換機(jī)系列、Thor網(wǎng)卡、Agera信號(hào)中繼器、Sian光通信DSP、共封裝光學(xué)器件及軟件開發(fā)套件，為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供完整解決方案。

  Tomahawk 6是博通推動(dòng)以太網(wǎng)同時(shí)支持縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵佐證。該芯片符合超高速以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)標(biāo)準(zhǔn)，支持分布式訓(xùn)練環(huán)境所需的現(xiàn)代AI傳輸協(xié)議、擁塞信號(hào)傳輸及遙測(cè)技術(shù)，并兼容任意網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)——包括縱向擴(kuò)展架構(gòu)、Clos架構(gòu)、純導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)、導(dǎo)軌優(yōu)化結(jié)構(gòu)及環(huán)形結(jié)構(gòu)。

博通Tomahawk 6 / BCM78910 Series

  Tomahawk 6系列核心優(yōu)勢(shì)：

  · 單芯片102.4Tbps以太網(wǎng)交換能力

  · 支持512個(gè)XPU的縱向擴(kuò)展集群

  · 兩級(jí)橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)承載10萬(wàn)+ XPU(200Gbps/鏈路)

  · 200G/100G PAM4 SerDes支持長(zhǎng)距無(wú)源銅纜

  · 可選共封裝光學(xué)方案

  · 認(rèn)知路由2.0技術(shù)

  · 為AI訓(xùn)練/推理提供卓越的能效及系統(tǒng)效率

  · 兼容任意品牌網(wǎng)卡及XPU以太網(wǎng)終端

  · 支持任意拓?fù)?縱向擴(kuò)展/Clos/純導(dǎo)軌/導(dǎo)軌優(yōu)化/環(huán)形)

  · 符合超高速以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)規(guī)范