獵奇智能“HP-EB3300高精度共晶貼片設(shè)備”獲2025年度江蘇省首臺(tái)（套）裝備認(rèn)定

  ICC訊 近日，高精度自動(dòng)化封裝提供商蘇州獵奇智能設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)稱獵奇智能）傳來(lái)重磅喜訊——江蘇省工信廳發(fā)布2025年度江蘇省“三首兩新”認(rèn)定技術(shù)產(chǎn)品名單，由獵奇智能研發(fā)的“HP-EB3300高精度共晶貼片設(shè)備”獲得2025年江蘇省級(jí)首臺(tái)(套)裝備認(rèn)定。

  獵奇智能裝備“HP-EB3300全自動(dòng)高精度共晶貼片設(shè)備”，通過(guò)自主研發(fā)基于雙加熱回路的脈沖加熱技術(shù)，為半導(dǎo)體、航空航天關(guān)鍵件加工提供解決方案。

  HP-EB3300 高精度共晶貼片設(shè)備

  技術(shù)亮點(diǎn)?：

  · 超高精度貼裝?：標(biāo)準(zhǔn)片貼裝精度可達(dá)±1.0μm，確保貼裝過(guò)程精準(zhǔn)無(wú)誤。

  · 雙工藝兼容?：支持共晶貼片和銀膠貼片工藝，滿足不同封裝需求。

  · 多樣上料方式?：兼容Gel-PAK和藍(lán)膜上料方式，提升產(chǎn)線靈活性。

  · 智能工具更換?：配備吸貼工具自動(dòng)更換系統(tǒng)，簡(jiǎn)化操作流程，提高生產(chǎn)效率。

  · 高度靈活性?：適用于研發(fā)單位和工業(yè)化批量生產(chǎn)，滿足不同規(guī)模生產(chǎn)需求。

  應(yīng)用場(chǎng)景：

  · 光模塊封裝：適用于100G/800G等高速光通信模塊的封裝，確保關(guān)鍵組件的精準(zhǔn)貼裝和耦合。

  · 半導(dǎo)體封裝：可用于半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試，滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。

  · 光電子器件制造：適用于光電子器件的貼片封裝，提升器件性能和可靠性。

  · 研發(fā)與批量生產(chǎn)：既適用于研發(fā)單位進(jìn)行小批量試產(chǎn)，也滿足工業(yè)化批量生產(chǎn)的需求，具有高度靈活性。

  這次入選不僅是對(duì)企業(yè)技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更標(biāo)志著我國(guó)在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵突破，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控再添重要砝碼，同時(shí)彰顯了獵奇智能在高端裝備制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。