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半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)加劇

摘要:盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)強(qiáng)勁,但近期季度環(huán)比下滑顯示潛在放緩跡象。由于關(guān)稅壓力,企業(yè)提前采購(gòu)導(dǎo)致庫(kù)存過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn),部分公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼,而其他領(lǐng)域則面臨貿(mào)易摩擦帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

  ICC  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的強(qiáng)勁年同比增長(zhǎng)后,近期出現(xiàn)季度環(huán)比下降,表明市場(chǎng)可能正在放緩或回歸正常水平。這種短期下滑揭示了隱藏在年度數(shù)據(jù)背后的復(fù)雜局面。

  財(cái)務(wù)方面,不同企業(yè)的結(jié)果差異顯著。專注于人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)和電動(dòng)汽車(EV)的企業(yè)仍表現(xiàn)出色。例如,AMD對(duì)AI芯片收入前景持樂(lè)觀態(tài)度,安森美(Onsemi)也報(bào)告來(lái)自電動(dòng)汽車制造商的需求強(qiáng)勁。然而,并非所有細(xì)分市場(chǎng)都受益,只有特定領(lǐng)域處于增長(zhǎng)周期。

  一個(gè)關(guān)鍵的短期動(dòng)態(tài)是“關(guān)稅前置”或“關(guān)稅前搶購(gòu)”現(xiàn)象,即客戶提前購(gòu)買以應(yīng)對(duì)即將實(shí)施的貿(mào)易限制或價(jià)格上漲。這促使企業(yè)從更高效的“準(zhǔn)時(shí)制”轉(zhuǎn)向成本更高的“以防萬(wàn)一”供應(yīng)鏈管理方式,反映出對(duì)貿(mào)易環(huán)境不確定性的擔(dān)憂。

  這一趨勢(shì)影響了一些公司的當(dāng)前業(yè)績(jī)。例如,英業(yè)達(dá)(Inventec)因客戶提前囤積零部件和服務(wù)器出貨強(qiáng)勁,4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下新高。臺(tái)積電(TSMC)4月?tīng)I(yíng)收同樣強(qiáng)勁,AMD第二季度營(yíng)收預(yù)期超出市場(chǎng)預(yù)期,也歸因于客戶提前采購(gòu)。

  然而,這種囤貨行為產(chǎn)生了“牛鞭效應(yīng)”,短期內(nèi)人為推高營(yíng)收,但也帶來(lái)未來(lái)需求疲軟和庫(kù)存調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)。此類行為表明,企業(yè)對(duì)未來(lái)貿(mào)易政策缺乏信心,被迫采取與終端市場(chǎng)需求不完全匹配的成本對(duì)沖措施。

  地緣政治因素正深刻影響半導(dǎo)體行業(yè)。美國(guó)對(duì)先進(jìn)AI芯片的出口管制已產(chǎn)生實(shí)際影響。企業(yè)在戰(zhàn)略上做出多種回應(yīng),包括加大對(duì)本地化和多元化供應(yīng)鏈的投資。華為正積極建設(shè)國(guó)內(nèi)晶圓廠以實(shí)現(xiàn)自給自足,而英特爾(Intel)、緯創(chuàng)(Wistron)和英業(yè)達(dá)則擴(kuò)大在美國(guó)和歐洲的制造布局。

  英偉達(dá)(Nvidia)也在調(diào)整策略,計(jì)劃推出專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的降頻版H20芯片,并與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC處理器。此舉旨在維持市場(chǎng)份額,但其競(jìng)爭(zhēng)力將受到中國(guó)本土AI芯片如華為Ascend系列的挑戰(zhàn)。此外,美國(guó)立法者正推動(dòng)加強(qiáng)對(duì)銷往中國(guó)的高端AI芯片的追蹤監(jiān)管。

  特朗普政府還計(jì)劃以“更簡(jiǎn)單”的全球許可制度取代現(xiàn)行的分級(jí)出口規(guī)則,但長(zhǎng)期來(lái)看是否會(huì)帶來(lái)更高程度的嚴(yán)格性和可預(yù)測(cè)性仍不明朗。

  除了定向控制,廣泛關(guān)稅政策也成為重大阻力。格芯(GlobalFoundries)預(yù)計(jì)2025年下半年將面臨每年約2000萬(wàn)美元的成本沖擊;英飛凌(Infineon)下調(diào)全年?duì)I收預(yù)測(cè),部分原因在于持續(xù)的關(guān)稅爭(zhēng)端和匯率波動(dòng)。中芯國(guó)際(SMIC)雖在第一季度營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng),可能得益于客戶提前采購(gòu),但其預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將有所下降。盡管中芯國(guó)際表示一季度未直接受到關(guān)稅影響,但不確定性仍對(duì)其前景構(gòu)成壓力。臺(tái)積電也承認(rèn)關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)仍然存在,并指出部分強(qiáng)勁業(yè)績(jī)來(lái)自客戶的囤貨行為。

  財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面,企業(yè)之間的差距日益明顯,取決于其業(yè)務(wù)是否集中在高需求領(lǐng)域。臺(tái)積電受AI芯片需求推動(dòng),在4月實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的合并營(yíng)收,主要受益于客戶提前采購(gòu)和對(duì)3nm、5nm工藝技術(shù)的需求。該公司預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將繼續(xù)創(chuàng)新高,但也面臨新臺(tái)幣升值和關(guān)稅不確定性帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

  英特爾在晶圓代工業(yè)務(wù)方面取得進(jìn)展,包括18A制程工藝和一項(xiàng)與微軟的合作協(xié)議,主要集中在美國(guó)運(yùn)營(yíng)。格芯2025年第一季度營(yíng)收小幅增長(zhǎng),但預(yù)計(jì)下半年將受到關(guān)稅沖擊。中芯國(guó)際第一季度利潤(rùn)和營(yíng)收大幅增長(zhǎng),其中美國(guó)客戶訂單增加可能是主因之一,但預(yù)計(jì)第二季度將因關(guān)稅和良率問(wèn)題出現(xiàn)下滑,并面臨先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。英飛凌第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),但下調(diào)全年展望,原因是關(guān)稅和匯率影響。安森美雖然受到汽車關(guān)稅影響,但由于碳化硅(SiC)芯片需求旺盛,仍超預(yù)期完成第一季度營(yíng)收目標(biāo)。

  供應(yīng)鏈合作伙伴如英業(yè)達(dá)和緯創(chuàng)受益于AI服務(wù)器需求和關(guān)稅前搶購(gòu)熱潮,同時(shí)加大在美國(guó)的制造投資以降低關(guān)稅影響。分銷商WT Microelectronics預(yù)計(jì)第二季度將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),稱其受AI和電動(dòng)車市場(chǎng)推動(dòng),且未受到直接關(guān)稅影響。

  整體來(lái)看,行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的兩極分化。那些依托AI、HPC和汽車電子的企業(yè)普遍表現(xiàn)優(yōu)異,而其他領(lǐng)域則更容易受到關(guān)稅和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響。

  盡管部分領(lǐng)域保持增長(zhǎng),但多項(xiàng)指標(biāo)和企業(yè)聲明表明,整個(gè)市場(chǎng)存在真實(shí)放緩風(fēng)險(xiǎn)。格芯警告2025年下半年將面臨關(guān)稅壓力,即便目前仍有增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體銷售在2025年第一季度出現(xiàn)了季度環(huán)比下滑,盡管同比數(shù)據(jù)依然強(qiáng)勁,但顯示出動(dòng)能減弱的信號(hào)。

  地緣政治不穩(wěn)定,尤其是中美科技競(jìng)爭(zhēng),使商業(yè)環(huán)境更加難以預(yù)測(cè)。關(guān)稅前搶購(gòu)引發(fā)的庫(kù)存修正可能在未來(lái)減少新訂單,因?yàn)榭蛻粜柘认诜e庫(kù)存。此外,歐洲市場(chǎng)的年同比下降、匯率波動(dòng)以及中芯國(guó)際的良率問(wèn)題等宏觀因素也對(duì)企業(yè)盈利能力構(gòu)成挑戰(zhàn)。

  不過(guò),高增長(zhǎng)領(lǐng)域的持續(xù)需求仍在支撐市場(chǎng)。AI革命繼續(xù)推動(dòng)AMD、英偉達(dá)和英特爾等公司對(duì)專用處理器的需求,以及臺(tái)積電等代工廠的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。向電動(dòng)車的轉(zhuǎn)型也在帶動(dòng)功率半導(dǎo)體和碳化硅芯片的需求,使安森美等企業(yè)受益。

  總體而言,半導(dǎo)體行業(yè)正處于深度變革之中。盡管面臨貿(mào)易保護(hù)主義、地緣政治摩擦和宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性的挑戰(zhàn),數(shù)字化、AI和電動(dòng)化的根本需求依然強(qiáng)勁。未來(lái)的成功將取決于企業(yè)是否具備戰(zhàn)略靈活性、有效的成本控制能力以及在碎片化和不確定環(huán)境中持續(xù)創(chuàng)新能力。新的常態(tài)要求企業(yè)不斷適應(yīng)并加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理。

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