仕佳光子2025上半年凈利潤同比增長1712%

  ICC訊 今日，仕佳光子發(fā)布半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 9.93億元，同比增長 121.12%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.17億元，同比增長 1,712.00%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2.14億元，同比增長 12,667.42%。

  報(bào)告期內(nèi)，公司的主營業(yè)務(wù)持續(xù)保持光芯片和器件、室內(nèi)光纜和線纜高分子材料三類業(yè)務(wù)。主營業(yè)務(wù)收入9.76億元，占比98.28%，其他業(yè)務(wù)收入 1,702.89 萬元，占比1.72%。光芯片和器件產(chǎn)品收入7億元，同比增長 190.92%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入1.50億元，同比增長 52.93%;線纜高分子材料產(chǎn)品收入1.26億元，同比增長 23.39%。報(bào)告期內(nèi)，公司境外收入4.52億元，同比增長 323.59%，占總收入比為45.50%。

  報(bào)告顯示，公司業(yè)績?cè)鲩L受人工智能發(fā)展驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場快速增長，公司適應(yīng)市場需求，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯，客戶認(rèn)可度提高。光芯片和器件、室內(nèi)光纜和線纜高分子材料三類業(yè)務(wù)的相關(guān)產(chǎn)品訂單較上年同期實(shí)現(xiàn)不同程度增長。公司持續(xù)提高運(yùn)營管控能力，加強(qiáng)降本增效工作，提高產(chǎn)品良率，產(chǎn)品競爭力增強(qiáng)，盈利能力提高。

  報(bào)告期內(nèi)，公司高度重視研發(fā)工作，創(chuàng)新動(dòng)力不斷增強(qiáng)，重點(diǎn)突破高端無源+有源芯片產(chǎn)品等方面的核心技術(shù)。

  無源方面，公司在數(shù)據(jù)中心市場開發(fā)的1.6T 光模塊用的 AWG 芯片及組件，同步在客戶端驗(yàn)證;800G/1.6T 光模塊的 MT-FA 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)批量出貨;CPO 應(yīng)用的大通道保偏器件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)小批量出貨，開發(fā)出應(yīng)用于硅光自動(dòng)化封裝的耐高溫 FAU 器件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

  有源方面，公司開發(fā)的數(shù)據(jù)中心用 CWDM4 100G EML 激光器;用硅光配套非控溫 CWDM4 100mW CW DFB 激光器與商溫200mWCWDFB 激光器，并完成量產(chǎn)需要的產(chǎn)能配置;數(shù)據(jù)中心和人工智能算力用高功率 500mW CW DFB 激光器與>900mWMOPA激光器，送樣驗(yàn)證中;千兆接入網(wǎng)用 10G 1577nm EML+SOA 激光器，內(nèi)部驗(yàn)證中;萬兆接入網(wǎng)用 50G 1286nm/1342nm EML+SOA 激光器及25G 1286nmDFB激光器。

  核心競爭力

  公司持續(xù)保持對(duì)光芯片與器件的戰(zhàn)略性研發(fā)投入，憑借系統(tǒng)化創(chuàng)新與技術(shù)突破掌握關(guān)鍵芯片的自主核心技術(shù)，依托多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，已圍繞光通信核心芯片環(huán)節(jié)構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工及封裝測試的完整 IDM 業(yè)務(wù)體系，形成全鏈條自主可控能力，并以此奠定在光通信領(lǐng)域的核心競爭力。

  1、持續(xù)高水平的研發(fā)投入，積累了芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢

  公司通過持續(xù)研發(fā)投入，已在光芯片等核心領(lǐng)域建立完整的“無源+有源”工藝平臺(tái)。依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)多年攻關(guān)所積累的技術(shù)成果，成功開發(fā)多系列光芯片產(chǎn)品，形成扎實(shí)的專利儲(chǔ)備與產(chǎn)業(yè)化能力。

  報(bào)告期內(nèi)，2025 年 4 月 28 日，河南杰科新材料有限公司入選河南省工業(yè)和信息化廳公布的“2025 年度河南省創(chuàng)新型中小企業(yè)”。

  2、以自主芯片為核心的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

  公司保持對(duì)光芯片與器件的持續(xù)研發(fā)投入，著力打造自主核心芯片能力，并圍繞光芯片穩(wěn)步推進(jìn)，從單一 PLC 光分路器芯片突破至系列無源芯片(AWG 芯片、VOA 芯片、OSW芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片)等，未來將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢向“無源+有源”光電集成方向演進(jìn)，提供光芯片與器件解決方案。

  3、硅光集成與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局

  公司持續(xù)深化硅光集成技術(shù)協(xié)同開發(fā)平臺(tái)的應(yīng)用，推進(jìn) AWG 芯片及組件、MT-FA、光纖連接器跳線、CW DFB 光源等核心器件的方案優(yōu)化升級(jí);針對(duì) 1.6T 更高速率傳輸方向開展前瞻性技術(shù)研究，并通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合增強(qiáng)關(guān)鍵資源的戰(zhàn)略協(xié)同效能，全面提升整體產(chǎn)品競爭力。

  4、客戶資源優(yōu)勢

  隨著公司技術(shù)水平的提升以及產(chǎn)品線布局的豐富，公司的客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。借助自主芯片核心能力構(gòu)建的技術(shù)實(shí)力，不斷加大新產(chǎn)品的市場開拓力度;借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的響應(yīng)速度和更好的服務(wù)，為優(yōu)質(zhì)客戶提供更多更具價(jià)值的產(chǎn)品，伴隨客戶共同發(fā)展。

  公司定位大客戶戰(zhàn)略，不斷加強(qiáng)與主流模塊企業(yè)及設(shè)備商、綜合布線商的業(yè)務(wù)合作，并通過AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纖連接器跳線、大芯數(shù)光纜等新產(chǎn)品逐步開拓新客戶;公司持續(xù)加大對(duì)國內(nèi)外市場的推廣力度，報(bào)告期內(nèi)陸續(xù)開拓了多家國際知名客戶，提升了公司在國內(nèi)外市場的影響力，積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，為公司發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。

  5、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢

  公司高度重視人才培養(yǎng)和研發(fā)隊(duì)伍建設(shè)，不斷吸引優(yōu)秀人才加入公司以壯大自主研發(fā)實(shí)力，目前已構(gòu)建起由博士、碩士等各類人才組成的近四百人研發(fā)隊(duì)伍，不僅具備光通信、半導(dǎo)體領(lǐng)域完整的人才儲(chǔ)備，且關(guān)鍵人員均畢業(yè)于國內(nèi)外知名高校及科研院所，涵蓋光學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、微電子與固體電子學(xué)、電磁場與微波技術(shù)、通信與信息系統(tǒng)等多個(gè)學(xué)科，能夠全面支撐公司在光/ 電/熱方面的仿真設(shè)計(jì)、工藝實(shí)現(xiàn)、測試驗(yàn)證等全流程研發(fā)與生產(chǎn)需求。同時(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)中還包括多名長期深耕光通信領(lǐng)域的專家學(xué)者，對(duì)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)路線、未來趨勢有著深刻洞察，為公司明確發(fā)展目標(biāo)提供有力支撐。此外公司秉承合作共贏的團(tuán)隊(duì)精神和利益共享的激勵(lì)政策，有效保障了公司核心團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定。