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博創(chuàng)科技Q1業(yè)績預告 一季度有源產品亮點頻現(xiàn)

摘要:博創(chuàng)科技2020年第一季度業(yè)績預計凈利潤與上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范圍在240萬元-340萬元,上年同期盈利340.31萬元。報告期內,博創(chuàng)科技推出400G硅光模塊,成為硅光領域新軍。公司與Sicoya和陜西源杰半導體成立合資公司,保障公司硅光子模塊上游物料供應。同時,博創(chuàng)還宣布股市募資8億元 ,投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目。

  ICC訊(編輯:Aiur)  近日,博創(chuàng)科技股份有限公司(簡稱博創(chuàng)科技)發(fā)布2020年第一季度業(yè)績預告,報告期內預計凈利潤同向下降,與上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范圍在240萬元-340萬元,上年同期盈利340.31萬元。博創(chuàng)科技在一季度有源產品方面亮點頗多,公司宣布推出硅光模塊,與業(yè)界合作伙伴成立合資公司,并且宣布募集資金投資光模塊生產線。

  公告指出,博創(chuàng)科技在一季度營收約12,960萬元,同比增長54.21%,但受到英國子公司在報告期內的虧損,以及非經常性損益對凈利潤影響同比減少,導致一季度凈利潤同比下降。

  回顧一季度動態(tài),博創(chuàng)科技在一月份宣布推出400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案:400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km),成為硅光模塊領域的新軍。

博創(chuàng)科技400G硅光模塊示意圖

  博創(chuàng)科技硅光模塊采用業(yè)界領先的7nm DSP芯片,硅光引擎一改傳統(tǒng)分立器件布局,采用2.5D封裝,單片集成了MZM調制器、硅波導、探測器、Driver、TIA等多個有源和無源芯片。集成后的芯片體積大幅減小,可以利用成熟的COB技術封裝到模塊內部,大幅簡化光模塊的設計和制造,有利于規(guī)模化生產。

  二月,博創(chuàng)科技決定進一步增強硅光子技術能力。公司以自有資金435萬美元與Sicoya GmbH和陜西源杰半導體技術有限公司等共同成立中外合資有限公司。

  這次投資有利于增強博創(chuàng)科技與業(yè)界技術領先公司的戰(zhàn)略合作,保障公司硅光子模塊上游物料供應,為繼續(xù)拓展硅光子產品業(yè)務奠定基礎,對公司未來發(fā)展具有積極意義。

  三月,博創(chuàng)科技宣布股市募資8億元 ,投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目。根據(jù)公司發(fā)布的《2020年度創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報告》,擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過80,000萬元,用于“年產245萬只硅光收發(fā)模塊技改項目”、“年產30萬只無線承載網光收發(fā)模塊項目”和補充流動資金。

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