LC：硅光技術(shù)成必爭(zhēng)之地，2025年市場(chǎng)迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折

  ICC訊  2025年5月，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布報(bào)告稱，盡管硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，但其在光模塊市場(chǎng)的規(guī)模化應(yīng)用耗時(shí)近十年。Cisco、華為和Intel等公司的決策加速了這一進(jìn)程。報(bào)告預(yù)測(cè)，線性驅(qū)動(dòng)可插拔（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的普及，將使硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額從2025年的30%提升至2030年的60%。Broadcom和NVIDIA等企業(yè)正推動(dòng)這一轉(zhuǎn)型。

  NVIDIA將硅光技術(shù)視為當(dāng)前及下一代光器件的核心。2025年3月，NVIDIA宣布推出全球首款1.6T CPO系統(tǒng)，采用新型微環(huán)調(diào)制器，并計(jì)劃于2025年下半年量產(chǎn)Quantum-X硅光交換機(jī)，2026年下半年推出Spectrum-X光互連系統(tǒng)。

  從可插拔光模塊轉(zhuǎn)向CPO是行業(yè)的重大變革，但實(shí)際應(yīng)用仍需克服多重挑戰(zhàn)。除制造工藝和功耗問(wèn)題外，終端用戶需認(rèn)可CPO在成本優(yōu)化上的潛力。Meta和微軟呼吁建立CPO新生態(tài)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但初期產(chǎn)品仍依賴專有設(shè)計(jì)，這可能成為大型客戶采用的障礙。

  為加速普及，NVIDIA計(jì)劃向終端用戶提供集成CPO的完整系統(tǒng)，并負(fù)責(zé)運(yùn)維。盡管性能提升可能吸引客戶，但Meta、微軟等云巨頭難以長(zhǎng)期依賴單一供應(yīng)商設(shè)計(jì)。報(bào)告認(rèn)為，CPO的廣泛應(yīng)用需依賴競(jìng)爭(zhēng)性生態(tài)支持。

  CPO技術(shù)將主要用于縱向擴(kuò)展（scale-up）網(wǎng)絡(luò)。NVIDIA尚未公布相關(guān)方案，但其Rubin和Rubin-Ultra架構(gòu)仍采用銅互連，僅限單機(jī)柜部署。多機(jī)柜縱向擴(kuò)展系統(tǒng)需依賴CPO，且因帶寬需求是橫向擴(kuò)展（scale-out）的9倍，即使小規(guī)模應(yīng)用也將需要數(shù)百萬(wàn)端口。

  報(bào)告顯示，2024年光芯片市場(chǎng)規(guī)模為17億美元，硅光芯片占比約三分之一。盡管規(guī)模有限，但臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等頭部代工廠紛紛入場(chǎng)。究其原因，市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2030年突破50億美元，硅光份額翻倍，六年增長(zhǎng)六倍。長(zhǎng)期來(lái)看，CPO或?qū)⒊蔀閺?fù)雜ASIC的必備技術(shù)，這一愿景可能在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

  Intel的布局或許超前了二十年，但如今沒(méi)有代工廠或ASIC廠商敢忽視這一趨勢(shì)。報(bào)告發(fā)布之際，AMD收購(gòu)Enosemi，以加速AI系統(tǒng)CPO技術(shù)研發(fā)。