多家芯片巨頭采用NVIDIA NVLink Fusion技術(shù)

  ICC訊  來(lái)自COMPUTEX展會(huì)消息， NVIDIA推出的NVLink Fusion芯片技術(shù)近日獲得聯(lián)發(fā)科、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、新思科技和Cadence等廠商采用。這項(xiàng)技術(shù)旨在構(gòu)建半定制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，支持模型訓(xùn)練和自主推理AI工作負(fù)載。

  通過(guò)NVLink Fusion，富士通和高通技術(shù)的CPU也能與NVIDIA GPU集成，構(gòu)建高性能NVIDIA AI工廠。該技術(shù)為云服務(wù)商提供擴(kuò)展AI工廠至數(shù)百萬(wàn)GPU的能力，支持任意ASIC芯片與NVIDIA機(jī)架級(jí)系統(tǒng)及端到端網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)協(xié)同工作，其網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)可提供800Gb/s吞吐量，配備N(xiāo)VIDIA ConnectX-8 SuperNIC網(wǎng)卡、NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)和Quantum-X800 InfiniBand交換機(jī)，并即將推出共封裝光學(xué)模塊。

  超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商可與NVIDIA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)合作，利用NVLink Fusion技術(shù)集成NVIDIA機(jī)架級(jí)解決方案部署數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。富士通和高通技術(shù)等AI創(chuàng)新企業(yè)也可通過(guò)該技術(shù)，在機(jī)架級(jí)架構(gòu)中將各自定制CPU與NVIDIA GPU耦合，提升AI性能。

  為以高能效方式最大化AI工廠吞吐量和性能，第五代NVIDIA NVLink平臺(tái)包含NVIDIA GB200 NVL72和GB300 NVL72高密度計(jì)算機(jī)架，每GPU提供1.8TB/s總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。目前已有領(lǐng)先超大規(guī)模企業(yè)開(kāi)始部署NVIDIA NVLink全機(jī)架解決方案，通過(guò)采用NVLink Fusion的NVIDIA機(jī)架架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化其異構(gòu)芯片數(shù)據(jù)中心，可加快部署速度。

  采用NVIDIA NVLink Fusion的AI工廠由NVIDIA Mission Control提供支持，這是一個(gè)統(tǒng)一的運(yùn)營(yíng)編排軟件平臺(tái)，可自動(dòng)化管理AI數(shù)據(jù)中心和工作負(fù)載。該平臺(tái)旨在優(yōu)化AI工廠運(yùn)營(yíng)，涵蓋從部署配置、基礎(chǔ)設(shè)施驗(yàn)證到關(guān)鍵任務(wù)負(fù)載編排的全流程，幫助企業(yè)更快部署前沿AI模型。

  目前，聯(lián)發(fā)科、Marvell、Alchip、Astera Labs、新思科技和Cadence均已提供NVIDIA NVLink Fusion芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和解決方案。