Marvell混合架構(gòu)TIA芯片推動200G光模塊發(fā)展

  ICC訊  在舊金山舉行的OFC 2025展會上，Marvell公司展示的搭載200G跨阻放大器(TIA)的1.6T光模塊引發(fā)關(guān)注。這款被多家超大規(guī)模企業(yè)認(rèn)可為性能領(lǐng)先的TIA，正成為200G/通道光模塊的標(biāo)準(zhǔn)配置。

  TIA作為光通信系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)將光探測器接收的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，供數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和處理器使用。簡單來說，TIA實現(xiàn)了光子到電子的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，同時為光數(shù)字信號處理器提供信號放大，過濾噪聲并保持信號完整性。

  幾乎所有長度超過3米的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部鏈路兩端都配有光模塊（內(nèi)含TIA）。TIA在完全重定時光模塊(FRO)、發(fā)射重定時光模塊(TRO)和線性可插拔光模塊(LPO)中不可或缺，支撐著包含數(shù)百個XPU的擴(kuò)展服務(wù)器、有源光纜(AOC)以及共封裝光學(xué)(CPO)等新興技術(shù)。據(jù)LightCounting預(yù)測，到2030年光互連市場規(guī)模將增長至115億美元。

  當(dāng)前TIA技術(shù)面臨轉(zhuǎn)折點?，F(xiàn)有100G/通道TIA多采用引線鍵合技術(shù)，但200G/通道時代即將來臨，傳統(tǒng)技術(shù)已無法滿足需求。Marvell創(chuàng)新性地采用混合架構(gòu)：在射頻連接部分使用倒裝芯片提升性能，其他部分保留引線鍵合以控制成本。這種被業(yè)界稱為2.5D的封裝技術(shù)，已成為200G TIA的行業(yè)標(biāo)桿，在降低成本的同時提高了良率、串?dāng)_性能和信號完整性。

  Marvell的200G TIA在誤碼率和靈敏度方面展現(xiàn)出卓越性能，適用于從FRO到LPO的所有可插拔應(yīng)用，并能集成到支持CPO的XPU設(shè)計中。憑借在組件、集成、封裝和系統(tǒng)方面的專業(yè)知識，Marvell正推動光互連解決方案的全面發(fā)展。該公司100G TIA和激光驅(qū)動器已在數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)重要地位，200G TIA有望延續(xù)這一優(yōu)勢。

  原文：Advancing Optics with a Hybrid Route to TIAs -- https://www.marvell.com/blogs/advancing-optics-with-a-hybrid-route-to-tias.html