器件
三安光電預(yù)計(jì)上半年同比減少 75.00%到 85.00%
AOI與微軟簽訂供貨協(xié)議 提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和組裝服務(wù)
中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)2023上半年盈利5.5-6.7億元 AI算力拉動800G出貨增長
奧鑫通訊亮相2023慕尼黑上海電子展 展位號8.1H館C114
中芯光電攜光通信光傳感激光器芯片與器件參展2023慕尼黑上海光博會
中航光電:擬投資 27.2億元建設(shè)高端互連科技產(chǎn)業(yè)社區(qū)項(xiàng)目
Celestial AI為其“顛覆性”光互連技術(shù)籌集了1億美元B輪融資
銘普光磁:預(yù)計(jì)2023上半年業(yè)績同向下降,新業(yè)務(wù)對凈利貢獻(xiàn)尚未釋放
打造AWG產(chǎn)品垂直研發(fā)制造能力,賦能網(wǎng)絡(luò)大容量傳輸
70年挑戰(zhàn)如一 | 慕尼黑光博會濱松為您呈現(xiàn)70年初心不變
誠邀參觀|4.1A128 | 立訊技術(shù)慕尼黑上海電子展2023
米硅科技正式發(fā)布高性能10Gbps中長距離光模塊收發(fā)芯片方案
光庫科技亮相2023年德國慕尼黑國際光博會
新易盛:泰國工廠一期工程已建成,具備量產(chǎn)條件
三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目喜封金頂 提升光器件制造并拓展碳化硅、傳感和MEMS領(lǐng)域
光迅科技榮獲百度智能云優(yōu)秀合作伙伴獎
易飛揚(yáng)在50G SFP56基礎(chǔ)上續(xù)推出100G SFP56-DD LR1/ER1光模塊,緊跟5G新趨勢
九聯(lián)科技:400G系列光模塊亮相MWC展會,深度布局光通信模塊領(lǐng)域
LIPAC用于可插拔400G收發(fā)器的O-SiP光引擎進(jìn)入客戶測試
易飛揚(yáng)再定義200G數(shù)據(jù)中心,新推出PAM4 DML的200G QSFP56 DR4/FR4光模塊
驛路通(YILUT)在COMNEXT2023展會展示創(chuàng)新解決方案!
紹興中科精彩亮相日本COMNEXT
匠心如一,濱松中國半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室在滬開幕
芯速聯(lián)光電安徽工廠開業(yè)投產(chǎn),加速硅基光電子在光模塊行業(yè)的應(yīng)用
光模塊需求強(qiáng)勁 特發(fā)信息400G光模塊已在國內(nèi)外出貨
華豐科技科創(chuàng)板上市 發(fā)行價格9.26元/股
礪芯科技新品發(fā)布 | 硅光耦合扇出光互連組件
新確精密(SUNCALL)推出MPO多功能連接器
銘普光磁發(fā)展15年,產(chǎn)業(yè)鏈縱深拓展至“新能源“+“數(shù)字化”板塊再創(chuàng)新突破
中際旭創(chuàng)擬收購重慶君歌電子62.45%股權(quán) 加碼汽車光電子領(lǐng)域布局
OIF提供節(jié)能框架工作的額外細(xì)節(jié)
光庫科技推出升級版光學(xué)延遲線
英特磊半導(dǎo)體成立 瞄準(zhǔn)光模塊和傳感器業(yè)務(wù)
光庫科技推出高功率連續(xù)光纖激光器應(yīng)用產(chǎn)品
Optical Zonu推出EMCORE客戶救助計(jì)劃
東田微:全資子公司東莞微科擬以自有資金收購蘇州文博菲不超過70%股權(quán)
光迅科技在2023中國光網(wǎng)絡(luò)研討會上發(fā)表主題演講
華工科技:北美市場已有小批量訂單,下半年有較好預(yù)期
激光雷達(dá),馬斯克棄之,余承東救之
芯速聯(lián)光電楊明:構(gòu)建芯片模塊垂直研發(fā)制造 賦能高速光模塊核心競爭力
華豐科技今日開啟申購 即將登陸科創(chuàng)板
安立公司:光器件在傳感領(lǐng)域的應(yīng)用
聯(lián)特科技:簽訂土地使用權(quán)出讓合同并取得不動產(chǎn)權(quán)證書
AOI推出量子帶寬線路擴(kuò)展器和系統(tǒng)放大器
OIF啟動四個項(xiàng)目 包括線性/直接驅(qū)動光學(xué)
光庫科技:擬定增募資不超2.8億元 用于泰國光庫生產(chǎn)基地項(xiàng)目
光迅科技新成果亮相中國國際信息通信展
華為連接器供應(yīng)商盛凌電子毛利超40%
2023慕尼黑上海光博會 歡迎蒞臨光庫科技展臺#8.1A502
德科立:公司超長距傳輸子系統(tǒng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位
銘普光磁:擬募資4.17億元用于光伏儲能和片式通信磁性元器件智能制造等項(xiàng)目
英思嘉半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)界首款25G突發(fā)模式Active DML TOSA
中際旭創(chuàng)投資者問答:AI推動800G需求增長 比年初預(yù)期實(shí)現(xiàn)翻倍
EMCORE將最后一次購買寬帶產(chǎn)品的收入預(yù)測提高到2000萬美元
騰景科技:擬投資2010萬元設(shè)控股子公司 實(shí)施功能晶體材料與器件項(xiàng)目
銘普光磁:“支持SPI通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法”獲發(fā)明專利
Molex莫仕推出芯片互連224G高速產(chǎn)品 加速下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI發(fā)展
德科立:擬定增募資不超2.2億元 在泰國建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)基地
股票交易嚴(yán)重異常波動!聯(lián)特科技:CPO相關(guān)開發(fā)項(xiàng)目暫未形成收入
Lightwave Logic開始商業(yè)化其電光聚合物材料
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