材料
- 北京大學(xué)實現(xiàn)魔角激光器 基于模式耦合光場局域化機(jī)制
- 「飛昂創(chuàng)新科技」發(fā)布 50G/200G線性TIA和DML驅(qū)動芯片
- 臺積電客戶排名曝光 蘋果貢獻(xiàn)最大
- 潮州三環(huán)將75億元募資計劃調(diào)整至39億元，用于電容器擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)基地建設(shè)
- 騰景科技榮獲福建省企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定
- 德研發(fā)后量子芯片及硬件木馬檢測技術(shù)
- 韓國稱芯片材料實現(xiàn)自給自足，日媒駁：還是要靠日本
- 普睿司曼斬獲6600萬歐元臍帶纜合同
- 長飛超低衰減G.654.E光纖再次應(yīng)用于國家電網(wǎng)特高壓工程
- 敏芯半導(dǎo)體推出SLD及SOA芯片樣品
- 硅光集成光芯片出貨量連續(xù)4個季度高速增長，SiFotonics積極擴(kuò)大產(chǎn)能
- Marvell宣布$11億收購Innovium 擴(kuò)展以太網(wǎng)交換產(chǎn)品組合
- 芯片短缺將導(dǎo)致手機(jī)價格上漲
- 英特爾計劃在未來為高通制造芯片
- 為高通、英偉達(dá)等生產(chǎn)芯片 三星電子考慮漲代工價
- AMD被投資者看好漲勢喜人
- 面向片上模式調(diào)控的亞波長硅光子學(xué)研究
- 廈門優(yōu)迅入選專精特新“小巨人”企業(yè) 亮相高端國產(chǎn)光通訊收發(fā)芯片
- 三星Q2凈利潤同增73% 芯片價格上漲和需求增加
- 普睿斯曼獲6000萬歐元66kV陣列電纜訂單
- MACOM第三財季營收同增11% 中國市場同降20%
- MaxLinear公布Q2業(yè)績 營收同增215%
- Maxim公布2021財年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績
- 康寧Q2表現(xiàn)出色 預(yù)計Q3持續(xù)增長
- PD暗電流對ROSA靈敏度的影響分析
- SiFotonics加入25GS-PON MSA協(xié)會
- 英特爾警告芯片短缺 但夸耀Open RAN
- 水密光纖旋轉(zhuǎn)連接器的幾種密封措施
- 本諾電子加入訊石會員 以先進(jìn)粘合材料賦能客戶高端產(chǎn)品
- 碳化硅，第三代半導(dǎo)體時代的中國機(jī)會
- 中科院授時中心實現(xiàn)300公里光纖頻率級聯(lián)傳遞
- 通鼎互聯(lián)預(yù)計H121扭虧為盈 上年同期虧損1.22億元
- 特發(fā)信息預(yù)計H121凈利扭虧為盈 受益于鵬城云腦項目
- 光纜價格下降 富通信息預(yù)計H121凈虧4800萬-5200萬元
- 芯片良率99% 中芯國際旗下紹興中芯A股上市
- 仕佳光子預(yù)計H121凈利1050萬元至1250萬元
- 武漢睿芯8年沉淀突破1.5微米光纖放大器
- 受益5G，潮州三環(huán)集團(tuán)預(yù)計2021上半年度凈利同比增長75%-105%
- 科院金屬所鉬基雙異質(zhì)結(jié)光電探測器研究取得進(jìn)展
- 西古光通：追光35載 數(shù)字化引領(lǐng)邁向新征程
- 美國電信和汽車行業(yè)因芯片供應(yīng)而爭吵
- AMD收購Xilinx交易進(jìn)入中國SAMR審查程序第二階段
- 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控博通壟斷芯片行業(yè)
- 亨通光電：預(yù)計2021年上半年凈利潤同比增長40% 到 60%
- 凱樂科技大宗交易成交2772萬元 遭控股股東減持
- 長飛科創(chuàng)基金引入新投資者武漢高科集團(tuán)
- 康寧推出更小尺寸、更易安裝的光纜以及光纖創(chuàng)新產(chǎn)品
- 光纖揭秘：長飛技術(shù)創(chuàng)新首戰(zhàn)告捷背后的故事
- 中芯國際跟臺積電差距？CEO：有信心與任何公司比較
- 康寧宣布玻璃基板再漲價，彩電均價或?qū)⒊掷m(xù)走高
- 百度芯片業(yè)務(wù)成立獨立芯片公司，估值130億
- II-VI高意推出高效多功能超透鏡 面向超小型光學(xué)傳感器
- 臺積電成"下一個阿爾斯通"
- 三星推出了一系列新芯片組助力下一代5G解決方案
- 國家工信部：將對下半年芯片短缺等問題深入分析
- 三星決計自研芯片架構(gòu)，正聘請工程師
- 中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%
- 傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域， 引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
- 空芯光纜實現(xiàn)1000公里的400G傳輸
- Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯(lián)
