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材料

  • 芯片短缺將導(dǎo)致手機(jī)價格上漲
  • 英特爾計劃在未來為高通制造芯片
  • 為高通、英偉達(dá)等生產(chǎn)芯片 三星電子考慮漲代工價
  • AMD被投資者看好漲勢喜人
  • 面向片上模式調(diào)控的亞波長硅光子學(xué)研究
  • 廈門優(yōu)迅入選專精特新“小巨人”企業(yè) 亮相高端國產(chǎn)光通訊收發(fā)芯片
  • 三星Q2凈利潤同增73% 芯片價格上漲和需求增加
  • 普睿斯曼獲6000萬歐元66kV陣列電纜訂單
  • MACOM第三財季營收同增11% 中國市場同降20%
  • MaxLinear公布Q2業(yè)績 營收同增215%
  • Maxim公布2021財年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績
  • 康寧Q2表現(xiàn)出色 預(yù)計Q3持續(xù)增長
  • PD暗電流對ROSA靈敏度的影響分析
  • SiFotonics加入25GS-PON MSA協(xié)會
  • 英特爾警告芯片短缺 但夸耀Open RAN
  • 水密光纖旋轉(zhuǎn)連接器的幾種密封措施
  • 本諾電子加入訊石會員 以先進(jìn)粘合材料賦能客戶高端產(chǎn)品
  • 碳化硅,第三代半導(dǎo)體時代的中國機(jī)會
  • 中科院授時中心實現(xiàn)300公里光纖頻率級聯(lián)傳遞
  • 通鼎互聯(lián)預(yù)計H121扭虧為盈 上年同期虧損1.22億元
  • 特發(fā)信息預(yù)計H121凈利扭虧為盈 受益于鵬城云腦項目
  • 光纜價格下降 富通信息預(yù)計H121凈虧4800萬-5200萬元
  • 芯片良率99% 中芯國際旗下紹興中芯A股上市
  • 仕佳光子預(yù)計H121凈利1050萬元至1250萬元
  • 武漢睿芯8年沉淀突破1.5微米光纖放大器
  • 受益5G,潮州三環(huán)集團(tuán)預(yù)計2021上半年度凈利同比增長75%-105%
  • 科院金屬所鉬基雙異質(zhì)結(jié)光電探測器研究取得進(jìn)展
  • 西古光通:追光35載 數(shù)字化引領(lǐng)邁向新征程
  • 美國電信和汽車行業(yè)因芯片供應(yīng)而爭吵
  • AMD收購Xilinx交易進(jìn)入中國SAMR審查程序第二階段
  • 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控博通壟斷芯片行業(yè)
  • 亨通光電:預(yù)計2021年上半年凈利潤同比增長40% 到 60%
  • 凱樂科技大宗交易成交2772萬元 遭控股股東減持
  • 長飛科創(chuàng)基金引入新投資者武漢高科集團(tuán)
  • 康寧推出更小尺寸、更易安裝的光纜以及光纖創(chuàng)新產(chǎn)品
  • 光纖揭秘:長飛技術(shù)創(chuàng)新首戰(zhàn)告捷背后的故事
  • 中芯國際跟臺積電差距?CEO:有信心與任何公司比較
  • 康寧宣布玻璃基板再漲價,彩電均價或?qū)⒊掷m(xù)走高
  • 百度芯片業(yè)務(wù)成立獨(dú)立芯片公司,估值130億
  • II-VI高意推出高效多功能超透鏡 面向超小型光學(xué)傳感器
  • 臺積電成"下一個阿爾斯通"
  • 三星推出了一系列新芯片組助力下一代5G解決方案
  • 國家工信部:將對下半年芯片短缺等問題深入分析
  • 三星決計自研芯片架構(gòu),正聘請工程師
  • 中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%
  • 傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域, 引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
  • 空芯光纜實現(xiàn)1000公里的400G傳輸
  • Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯(lián)
  • 日本樂天移動:芯片危機(jī)比預(yù)期“嚴(yán)重得多”
  • Imec完成InP激光器和放大器的硅光子混合集成
  • 亨通完成國內(nèi)首次40公里以上1000㎜2三芯海纜項目交付
  • MACOM發(fā)布雙芯片模擬方案 面向200G/400G數(shù)據(jù)中心多模連接
  • MACOM和MaxLinear開展互通性操作 為光模塊客戶提供理想方案
  • Marvell 1.6T以太網(wǎng)PHY開始送樣 采用100G PAM4 I/O技術(shù)
  • 英國電信使用Lumenisity空芯光纖實現(xiàn)400ZR DWDM傳輸
  • 永鼎股份公布9.6億元募集金投入光棒光纖等項目情況
  • 長飛公司收購巴西名企 進(jìn)一步優(yōu)化國際化布局
  • OFC21:MaxLinear展示業(yè)界首款采用臺積電先進(jìn)工藝的5nm CMOS 800G PAM4 DSP
  • 福晶科技邀請您云端蒞臨OFC 2021—6月7日-6月11日,云上見
  • 長飛公司舉辦“超低損耗G.652光纖特高壓工程應(yīng)用發(fā)布會”
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