材料
- 睿熙科技數(shù)通芯片出貨量突破百萬 AI光互連發(fā)展再獲強(qiáng)力注資
- 高精度光纖陣列公司MicroAlign完成100萬歐元種子輪融資
- 英特爾發(fā)布首款全集成光學(xué)I/O芯粒(Chiplet)
- 越南計劃到2030年將海底光纜的數(shù)量增加兩倍
- Wave Photonics獲￡450萬種子輪融資 用于部署光子芯片
- 霍尼韋爾宣布以19億美元全現(xiàn)金收購CAES
- 屢創(chuàng)世界新紀(jì)錄，下一代通信光纖加速落地
- Onsemi將向捷克半導(dǎo)體工廠投資20億美元 以擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片
- 基于45 nm CMOS工藝的硅基光電融合單片集成光互連芯片
- EAC 2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會即將啟幕，蘇納光電邀您共享光電盛會
- Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中頻D波段波束成形發(fā)射機(jī) 具有卓越的輸出功率和能效
- 多條光纜中斷減慢了越南的互聯(lián)網(wǎng)速度
- 富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝（O-SIP）產(chǎn)品
- 通用單元硅基光電子集成電路的全局優(yōu)化
- EPFL科研團(tuán)隊研制出芯片集成摻鉺波導(dǎo)激光器
- 中國移動開通全球首個800G空芯光纖傳輸技術(shù)試驗網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)下一代全光網(wǎng)技術(shù)重大突破
- CEA-Leti用于Chiplet的異構(gòu)集成晶圓級技術(shù)
- 福晶科技獲批國家級博士后科研工作站
- Semtech第一財季營收2.06億美元 超預(yù)期上限
- 推動新質(zhì)生產(chǎn)力出海，烽火通信泰國光纖光纜制造基地正式奠基
- LR：Marvell在5G的冬天受寒 但認(rèn)為即將轉(zhuǎn)暖
- 兆龍互連答投資者：短距離應(yīng)用銅纜擁有較強(qiáng)競爭優(yōu)勢
- Marvell第一財季數(shù)據(jù)中心營收同比增長87%
- IMEC的異構(gòu)集成擴(kuò)展Chiplet互連
- Marvell加快越南的業(yè)務(wù)增長速度
- 英偉達(dá)中國市場開局不利：與華為競爭激烈，下調(diào)芯片價格
- 恩智浦第一季度表現(xiàn)符合預(yù)期
- Microchip 2024財年營收下降9.5%
- 華芯半導(dǎo)體加入ICC訊石會員 高速VCSEL出貨助力產(chǎn)業(yè)升級
- ADI認(rèn)為他們正處于行業(yè)周期性復(fù)蘇開端
- 中國移動攜手暨南大學(xué)、烽火通信、北京大學(xué)在OFC 2024發(fā)表全球首個基于空芯光纖的超200Tb/s實(shí)時傳輸研究成果
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- 恒元光電成功研制12英寸光學(xué)級鈮酸鋰晶體
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- 首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
- 康寧CEO預(yù)計光纖出貨與趨勢線之間的缺口將縮小
- 康寧認(rèn)為2024年第一季度是拐點(diǎn) 市場狀況在改善
- MACOM公布2024財年第二季度財務(wù)業(yè)績
- MaxLinear第一季度營收9530萬美元 同比下滑62%
- 縱慧芯光完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資 加速光通訊產(chǎn)線布局
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