市場研究
- 在AI推動下 未來六年超大規(guī)模DC容量將增近兩倍
- IDC：2023全球云基礎(chǔ)設(shè)施支出達(dá)到1014億美元
- Imec新型SiGe-BiCMOS光接收器實(shí)現(xiàn)200Gbps總數(shù)據(jù)速率
- ECOC2023：串行 VS 并行
- LR：華為設(shè)備可能會無限期滯留在美國一些網(wǎng)絡(luò)中
- MACOM推出首個每通道227Gbps均衡器 擴(kuò)展1.6T應(yīng)用的銅纜傳輸距離
- Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器
- MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP
- LC：2023年印度RAN設(shè)備市場將翻番
- DustPhotonics推業(yè)界首款用于超大規(guī)模DC和AI應(yīng)用的800G硅光芯片
- Dell'Oro：2024年全球電信資本支出仍將充滿挑戰(zhàn)
- LC：2023年以太網(wǎng)光收發(fā)器市場將下滑5%
- Dell'Oro：2Q23生成式AI推動加速器市場實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長
- 數(shù)據(jù)中心為美國經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)了2.1萬億美元
- Yole：2028年系統(tǒng)級封裝(SiP)市場將達(dá)338億美元
- LR：美國5G運(yùn)營商會在2024年重啟網(wǎng)絡(luò)開支嗎?
- LC：CIOE 2023在許多領(lǐng)域取得了進(jìn)展和驚喜
- Precision OT推出白盒PON接入解決方案OpenPath
- LR：在美國投資之后 越南半導(dǎo)體行業(yè)一路走高
- LC：以太網(wǎng)收發(fā)器和AOC需求首次出現(xiàn)復(fù)蘇跡象
- LC：Open RAN/vRAN市場正暫停重組 為2025年大起飛做準(zhǔn)備
- Omdia：2032年全球電信網(wǎng)絡(luò)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施支出將近70億美元
- Dell'Oro：AI投資不足以抵消Hyperscale消化周期
- Dell'Oro：2Q23全球園區(qū)交換機(jī)市場增長近60%
- Technavio：2022-2027年全球OTDR市場將增長7643萬美元
- 愛立信移動報告：2Q23全球5G用戶接近13億
- IDC：2Q23全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場同比增長38.4%
- 光通信行業(yè)：2023年上半年通信上市公司業(yè)績同比增長4.56%
- Dell'Oro：2Q23企業(yè)支出推動數(shù)據(jù)中心交換機(jī)銷售破紀(jì)錄
- Dell'Oro：2Q23北美寬帶接入設(shè)備支出降至近兩年最低
- Cignal AI：2026年IPoDWDM應(yīng)用相干模塊市場將達(dá)16億美元
- Dell'Oro：2Q23全球Open RAN和vRAN收入首次下降
- IDC下調(diào)對全球量子計算市場的預(yù)測
- Dell'Oro：2Q23全球E波段微波傳輸設(shè)備出貨同增77%
- LC：2Q23全球無線基礎(chǔ)設(shè)施市場同環(huán)比下滑
- Dell'Oro：2Q23全球光傳輸市場保持火熱
- Dell'Oro：2Q23全球RAN收入下滑快于預(yù)期 華為份額上升
- Cignal AI：2Q23全球光傳輸硬件支出同比下滑2%
- LR：思科獲5億美元AI訂單 但前景令人失望
- LC：Q223光器件商和半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)受庫存修正影響
- Marvell推出業(yè)界首款5nm多千兆PHY平臺
- Dell'Oro：2Q23全球私有無線RAN收入同比增長60%
- LR：愛立信、諾基亞和電信運(yùn)營商都面臨著流量增長放緩的痛苦
- Dell'Oro：未來五年服務(wù)提供商路由器累計收入將達(dá)770億美元
- LR：運(yùn)營商削減開支繼續(xù)影響電信設(shè)備供應(yīng)商業(yè)績
- OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議 為CPO應(yīng)用發(fā)展鋪平道路
- Cignal AI：線性驅(qū)動將是800GbE市場的一小部分
- LR：“購買美國貨”的擔(dān)憂已隨諾基亞公告消退
- Yole：在中國供應(yīng)商和節(jié)能技術(shù)驅(qū)動下 到2028年全球光收發(fā)器市場將翻番
- 2Q23全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達(dá)650億美元 同增18%
- PCI-SIG探索光互連 以實(shí)現(xiàn)更高的PCIe技術(shù)性能
- Yole：2023年是全球半導(dǎo)體行業(yè)回顧和展望的時刻
- Dell'Oro：三年大規(guī)模部署后 2023年寬帶設(shè)備投資將放緩
- Dell'Oro：2027年企業(yè)級Wi-Fi 7收入將超50億美元
- Dell'Oro：到2027年全球智能網(wǎng)卡市場將以42%的CAGR增長
- LR：Juniper的問題不在于AI而在于供應(yīng)
- LR：他們對2023年和2024年5G資本支出的看法
- LC：未來五年AI集群應(yīng)用光收發(fā)器銷售額將達(dá)176億美元
- 博通推出Trident 4-X7以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC
- GSA：2Q23全球LTE和5G網(wǎng)絡(luò)部署情況
