光通信電芯片市場快速增長 預計2029年全球?qū)⑦_97億美元

  ICC訊 近日，光通信調(diào)研機構(gòu)ICC訊石咨詢發(fā)布2025年《光通信電芯片及其應用市場發(fā)展調(diào)查報告》，分析和預測2025-2029年光通信和電芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢。最近三年，AI智算中心Scale up和Scale out網(wǎng)絡的擴展帶來了海量的光通信器件及芯片需求，光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要包含“光電芯片、光器件、光模塊和光設備”。其中，光通信電芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，對光通信行業(yè)發(fā)展有著重要的推動作用。

光通信電芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

  一、光通信電芯片市場未來5年市場趨勢

  根據(jù)ICC訊石咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球光通信電芯片市場規(guī)模達到39億美元，預計到2029年全球光通信電芯片市場將達97億美元，復合年增長率（CAGR）將達20%。按照電信側(cè)應用和數(shù)據(jù)中心側(cè)應用來看，兩者主要增長特點有所不同，電信側(cè)應用10G及以下速率增長明顯，主要受光纖接入市場驅(qū)動，而數(shù)據(jù)中心側(cè)應用主要需求100G及以上速率電芯片。

  在電信側(cè)應用場景，主要包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、無線接入（移動通信）和光纖接入（以PON為核心方案）等。2024年，光纖接入成為電信側(cè)應用市場增長的主要驅(qū)動力，光通信電芯片按10G及以下速率、25G/50G速率和100G及以上（含128Gbaud）速率劃分。據(jù)ICC訊石咨詢統(tǒng)計，2024年全球電信側(cè)光通信電芯片市場規(guī)模達到18.5億美元；預計到2029年底全球電信側(cè)光通信電芯片市場規(guī)模將達到37億美元，復合年增長率（CAGR）為14.97%。

  在數(shù)據(jù)中心側(cè)場景，以云計算應用、AI算力應用和園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)為代表，這些場景主要使用數(shù)據(jù)通信光模塊。據(jù)ICC訊石咨詢統(tǒng)計，2024年全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場規(guī)模達20.9億美元；預計到2029年底全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場規(guī)模將達60.2億美元，復合年增長率（CAGR）為23.60%。400G、800G以及1.6T以上超高速光模塊需求量將是未來5年AI算力和云計算數(shù)據(jù)中心應用的主流選擇，使100G及以上速率電芯片成為全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場的增長主力。

  此外，汽車光電子、激光雷達、自動駕駛、具身智能等市場在近年成為光通信技術應用的巨大新興機會。根據(jù)法國調(diào)研機構(gòu)YOLE分析，2024年車載激光雷達市場規(guī)模達到8.59億美元，2024年車載激光雷達出貨160萬臺，其中中國廠商占94%。在技術方面，激光雷達模組與光通信模塊具有相似的光電信號轉(zhuǎn)換功能，表明光通信電芯片技術在激光雷達系統(tǒng)也有重要價值。同時，基于AI的運用，具身智能機器人也將迎來廣闊的應用場景，因此光通信電芯片在算力硬件部分仍將發(fā)揮重要的作用。

  二、全球光通信電芯片細分市場現(xiàn)狀

  應用于光通信模塊設備的電芯片以前端收發(fā)芯片系列為主要代表，前端收發(fā)芯片系列包括驅(qū)動芯片（Driver）、限幅放大器（LA）、跨阻放大器（TIA）和時鐘數(shù)據(jù)恢復器（CDR）。從收入規(guī)模來看，2024年中國廠商在2.5G及以下速率、10G速率市場實現(xiàn)較高的市場占有率，25G及以上速率的市場占有率正在逐步提升。

  1、光通信電芯片——跨阻放大器（TIA）

  跨阻放大器（TIA）是光通信應用領域重要的電芯片，近年來發(fā)展受到行業(yè)極大的關注。從收入規(guī)模來看，該芯片的中低速市場主要為中國廠商所占據(jù)。

  根據(jù)ICC訊石咨詢對產(chǎn)業(yè)界的調(diào)研，2.5G及以下速率TIA細分市場主要被億芯源、廈門優(yōu)迅、嘉納海威和明夷電子等中國企業(yè)占據(jù)，這四家企業(yè)占據(jù)該市場的72%以上。需求來源主要為固網(wǎng)接入，該市場在國內(nèi)區(qū)域以FTTR成為增長亮點，F(xiàn)TTR由主光貓和從光貓設備組成，主光貓設備使用10G電芯片而從光貓設備使用1.25G/2.5G電芯片。在海外市場，尤其是通信基礎設施欠發(fā)達地區(qū)，光接入網(wǎng)也在逐步推廣部署。

  10G TIA速率細分市場主要廠商包括廈門優(yōu)迅、億芯源、Semtech、明夷電子、美辰微電子、嘉納海威和米硅等企業(yè)。從收入規(guī)模來看，廈門優(yōu)迅和億芯源占比較高，合計占比達到52%。

  在25G及以上速率TIA細分市場，據(jù)ICC訊石咨詢了解，目前主要參與者為美國、日本和中國企業(yè)。中國廠商的占比約為8%左右，其余90%以上的市場由MACOM、Semtech、ADI和Renesas等美日廠商所有，億芯源、嘉納海威、廈門優(yōu)迅、明夷電子、美辰微、玏芯、米硅等多家中國廠商也在積極提升該細分市場的產(chǎn)品出貨，收入規(guī)模逐步提升。

  2、光通信電芯片——收發(fā)一體驅(qū)動芯片（Driver）和限幅放大器（LA）

  在2.5G及以下速率Driver和LA細分市場，主要需求來自固網(wǎng)接入，該市場近年來發(fā)展趨于穩(wěn)定。從收入規(guī)模來看，該市場主要參與者有廈門優(yōu)迅、Semtech、達發(fā)科技三家，合計占據(jù)全球市場64%。

  10G速率Driver和LA細分市場主要參者為Semtech和廈門優(yōu)迅，收入規(guī)模合計占據(jù)該市場65%。未來兩到三年，千兆網(wǎng)絡（10G PON）仍然會處在高速發(fā)展之中，中國長期是光纖接入市場發(fā)展的主要驅(qū)動力，在全球PON商用市場占據(jù)50%以上。

  在25G及以上速率Driver和LA細分市場，該市場主要應用包括100G及以上速率光模塊，及5G領域。該市場90%以上份額為美國廠商所有，如MACOM、Semtech等，中國企業(yè)如廈門優(yōu)迅、傲科光電、光梓科技、英思嘉、玏芯和米硅等正在積極提升該細分市場的產(chǎn)品出貨并提升市場占比。

  3、全球光通信電芯片10G及以下速率市場格局

  ICC訊石咨詢認為，綜合光通信電芯片市場現(xiàn)狀，現(xiàn)階段中國企業(yè)主要角逐的市場為10G及以下速率細分市場并成功取得了較大的市場占有率。其應用市場主要為固網(wǎng)光纖接入（FTTH/O）、園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)和移動通信等。從收入規(guī)模來看，Semtech和廈門優(yōu)迅在該細分市場居于領先地位，占比均在30%上下。嘉納海威、達發(fā)科技、億芯源位列第三至第五位。中國企業(yè)在10G及以下速率細分市場的整體市場份額領先。25G及以上速率的光通信市場，尤其是高速率多通道領域，市場份額基本為國外廠商所占據(jù)，而中國廠商2023年高速率市場占有率尚不足5%。但是，中國廠商正在加速推動25G及以上速率產(chǎn)品迭代，并增加高速產(chǎn)品發(fā)貨量以逐步擴大收入和市場占有率。

  三、光通信電芯片市場國產(chǎn)化發(fā)展

  自2001年中國加入WTO以來，中國光通信產(chǎn)業(yè)與全球保持同步發(fā)展。根據(jù)ICC訊石了解，中國光通信市場約占全球40-45%的市場份額，同時中國也是全球最大的光器件光模塊生產(chǎn)基地。系統(tǒng)設備商方面，有華為、中興、烽火、新華三、銳捷網(wǎng)絡等行業(yè)領先企業(yè)；光模塊器件商方面，中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶、華工正源、新易盛、海思等國內(nèi)乃至全球規(guī)模領先的光模塊廠商。

  光通信芯片長期是我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈相對薄弱的一環(huán)，特別是中高速率光通信電芯片，包括前端收發(fā)芯片、數(shù)字信號處理器、LPO應用線性芯片組等。根據(jù)ICC訊石預測，按收入價值統(tǒng)計，2025年中國的全球整體光通信電芯片市場占有率將達10%，而在25G速率及以上的光通信電芯片領域，中國將占全球市場7%。

  自2023年以來，在高速率芯片市場，中國光通信電芯片高端的國產(chǎn)化取得了一定的發(fā)展成果。伴隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)激烈競爭和政治關系，基于25G每通道的100G SR芯片和基于25G比特率采用高階調(diào)制的50G PAM4電芯片將獲得更長的生命周期。在AI算力發(fā)展的推動下，400G、800G和1.6T高速光模塊客戶率先采用了國外廠商的高速率100G和200G電芯片，中國高端光通信電芯片廠商也在今年OFC 2025展會亮相了多款國產(chǎn)高速率電芯片產(chǎn)品，在驗證迭代和商業(yè)部署上需要產(chǎn)業(yè)鏈緊密的協(xié)同推進，促進國產(chǎn)光通信電芯片轉(zhuǎn)型升級。

  總結(jié)

  光通信產(chǎn)業(yè)鏈在AI算力、云計算、接入網(wǎng)（光纖寬帶及無線網(wǎng)絡）和骨干城域網(wǎng)絡的升級驅(qū)動下，整體產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪增長周期。應用于光模塊的光通信電芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換不可或缺的核心元器件，伴隨著整體市場上升而快速發(fā)展。與激光器芯片相似，光通信電芯片正在經(jīng)歷從國外壟斷到國產(chǎn)替代的發(fā)展過程，中國廠商成功占據(jù)了10G及以下速率市場主導份額，而25G/50G速率電芯片正在加速產(chǎn)品升級。中國廠商由高速產(chǎn)品的收入貢獻在逐步上升，同時100G及以上速率也有多家中國廠商推出國產(chǎn)化產(chǎn)品，有望在400G、800G乃至1.6T光通信速率時代提供高性價比的國產(chǎn)方案選擇，助力中國光通信產(chǎn)業(yè)高端升級。

  關于訊石信息咨詢(ICC訊石)

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  2025年《光通信電芯片及其應用市場發(fā)展調(diào)查報告》請聯(lián)系ICC訊石咨詢，郵箱：Aiur@iccsz.com ，聯(lián)系電話0755-82960080。