芯片

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            • 光芯片上的全光脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
            • 億芯源2018年?duì)I收突破3400萬 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸
            • Macom和GoerTek成立合資企業(yè)為中國5G建設(shè)服務(wù)
            • 高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及數(shù)十億部手機(jī)
            • 臺積電7nm芯片銷量大增:AMD與海思半導(dǎo)體增加訂單
            • MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案
            • 西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能
            • 中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
            • HiLight宣布自有的激光自動(dòng)消光比控制技術(shù)獲得美國專利
            • MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC
            • 蘇輝:光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”的拓荒者
            • 科技巨頭興起自研芯片風(fēng):華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場
            • 高通恩智浦收購案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
            • 臺積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
            • 臺積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元
            • 臺積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級技術(shù)
            • 傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購邁絡(luò)思(Mellanox)
            • 華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策
            • SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產(chǎn)品參展CIOE2018
            • 高通正式宣布新一代驍龍旗艦SoC!7nm工藝
            • 半導(dǎo)體激光芯片商長光華芯順利完成B輪1.5億融資
            • 半導(dǎo)體激光芯片商瑞波光電獲6500萬A輪融資
            • 高通要被韓國狠罰8億美元 蘋果作證其壟斷行為
            • 英特爾收購小型芯片廠商eASIC 進(jìn)一步降低對CPU依賴
            • 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強(qiáng)攻5nm計(jì)劃明年量產(chǎn)
            • 高通延長對恩智浦半導(dǎo)體現(xiàn)金收購要約期限至6月29日
            • 以色列正研發(fā)超級芯片:比傳統(tǒng)芯片快100倍 體型更小
            • 信維通信投資8000萬成立信維微納光學(xué)
            • 高通向歐盟提出上訴 要求取消12億美元反壟斷罰款
            • 200毫米晶圓芯片需求旺盛 模擬器件、MEMS和射頻芯片領(lǐng)域大有可為
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            • 臺積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝
            • 郭臺銘:富士康肯定要自主制造芯片
            • 廈門日報(bào):本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術(shù)
            • 消息稱高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)服務(wù)器芯片 或?qū)ふ倚沦I家
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            • 大唐的芯片夢和高通的陽謀
            • 臺灣當(dāng)局批準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
            • 消息稱高通計(jì)劃退出服務(wù)器芯片市場
            • 中資控股ARM帶不來核心技術(shù) 中國股民卻給日本軟銀接盤
            • 晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
            • 國家正進(jìn)行第二期大基金募集
            • 芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資(附值得注意的芯片公司)
            • 臺積電計(jì)劃投資4000億新臺幣 擴(kuò)建新竹工廠
            • 聯(lián)發(fā)科聲明:正申請對中興通訊的出口許可
            • 合肥造“魂芯二號A”閃耀世界 每秒千億次“芯”動(dòng)
            • 人民日報(bào):讓芯片、操作系統(tǒng)不再有"卡脖子"隱憂
            • 臺積電下調(diào)營收預(yù)期 蘋果及供應(yīng)商股價(jià)應(yīng)聲下跌
            • 傳Facebook組建芯片團(tuán)隊(duì):降低對英特爾和高通依賴度
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            • 博通欲回購120億美元股份 已獲董事會批準(zhǔn)
            • 獨(dú)占7nm工藝 臺積電第二季度業(yè)績將實(shí)現(xiàn)大增長
            • NEL新款相干DSP實(shí)現(xiàn)行業(yè)首次600Gbps/λ
            • 彭博:中國商務(wù)部要求高通就收購恩智浦作出更多讓步
            • 外媒:博通下一個(gè)潛在收購目標(biāo)可能是聯(lián)發(fā)科
            • 華芯半導(dǎo)體推出25G 850/940nmVCSEL 攜手光梓打造25G/100G光引擎
            • 特朗普下令否決博通收購高通交易:保護(hù)國家安全
            • 博通收購高通陷入困境 傳英特爾曾謀劃先下手吞博通
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