芯片
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- 英偉達Q1業(yè)績整體超預期 黃仁勛大力宣傳美國制造
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- Semtech第一財季業(yè)績亮眼 銷售額同比增長22%
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- 多家芯片巨頭采用NVIDIA NVLink Fusion技術(shù)
- 深光谷科技“8英寸玻璃基TGV光電轉(zhuǎn)接芯片及CPO應(yīng)用”獲2024年度中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎！
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- MACOM二季度營收大增30% 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼
- 華為將試產(chǎn)對標英偉達的AI芯片
- 源杰科技2024年營收2.52億元 同比增長74.63%
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- 可編程相干DSP提供商Retym完成1.8億美元融資
- 長光華芯亮相OFC 2025，五款新品線下首秀
- 長光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎
- LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產(chǎn)品參展OFC2025
- TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應(yīng)均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案
- 雨樹光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進400G/通道IMDD技術(shù)為未來AI連接賦能
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- 高端光通信芯片國產(chǎn)化重大突破，長光華芯五款新產(chǎn)品發(fā)布
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- MACOM第一財季營收同比增長39%
- Sivers半導體贏得重大芯片開發(fā)項目
- 福耀玻璃曹德旺主席蒞臨深圳傲科指導交流并與傲科達成戰(zhàn)略合作意向
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- Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
- Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
- Marvell擴大與AWS的戰(zhàn)略合作，以在云端實現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施
- Semtech第三財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58%
