芯片

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      • 奇芯光電十周年慶典——追光而行,韌性生長,共繪光電新篇章
      • 中國在芯片、通信等領(lǐng)域跟美國、日韓比拼:實(shí)力出乎意料
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      • 為每個(gè)AI模型定制芯片,Tenstorrent創(chuàng)始人新公司獲 5000 萬美元融資
      • Marvell宣布與臺(tái)積電合作2納米生產(chǎn)平臺(tái)
      • 武漢新芯增資至84.79億 光谷“半導(dǎo)體投資天團(tuán)”現(xiàn)身
      • ADI與BMW合作推出業(yè)界領(lǐng)先的10Mb車載以太網(wǎng)技術(shù)
      • 消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款,推動(dòng)先進(jìn)芯片生產(chǎn)
      • 全力進(jìn)軍車載市場,老鷹半導(dǎo)體通過IATF16949認(rèn)證
      • 臺(tái)積電 2023 年獲中國大陸、日本政府補(bǔ)貼 475.45 億元新臺(tái)幣,同比增長 5.74 倍
      • 奇芯光電:光子集成芯片解決方案加速FMCW激光雷達(dá)的應(yīng)用
      • LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會(huì)
      • 長電科技擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán) 增強(qiáng)與西部數(shù)據(jù)合作黏性
      • 米硅科技10G OLT量產(chǎn)出貨系列將參展APE 2024
      • 縱慧芯光展示用于激光雷達(dá)的超小發(fā)散角AR-VCSEL
      • 67 GHz帶寬!鈮酸鋰微波光子芯片,實(shí)現(xiàn)高速低能耗集成系統(tǒng)
      • MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級(jí)芯片
      • 致力國產(chǎn)GP-GPU芯片設(shè)計(jì)與研發(fā) 芯動(dòng)力獲數(shù)千萬元A++輪融資
      • 工研院:中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺(tái)幣
      • 外媒:美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補(bǔ)貼
      • 富士康將與HCL集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝和測試合資企業(yè) 占股40%
      • Ayar Labs新增硅行業(yè)資深人士以加速增長
      • Gartner:2023年全球半導(dǎo)體營收總額為5330億美元 同比下降11%
      • Yole預(yù)測2024年的芯片世界
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      • 三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)芯片工廠完全自動(dòng)化,正開發(fā)本土自研智能傳感器
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      • 英思嘉半導(dǎo)體28Gbaud PAM4線性DML驅(qū)動(dòng)器累積出貨超過100萬片
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      • 韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”:阿斯麥與三星將共建芯片研究中心
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      • 消息稱 Marvell 美滿電子裁撤臺(tái)灣地區(qū) SSD 部門,據(jù)稱“200 人直接團(tuán)滅”
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      • 光迅科技5G光芯片入選世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果手冊
      • MACOM公布第四財(cái)季業(yè)績
      • 外媒:英特爾已決定擱置其在越南的投資計(jì)劃
      • Microchip第二財(cái)季營收環(huán)降1.5% 近三年首次
      • SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%
      • 韓國半導(dǎo)體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個(gè)月同比下滑
      • 瑞銀:中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
      • 美國升級(jí)AI芯片對華出口禁令 中國貿(mào)促會(huì):加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險(xiǎn)
      • 我國晶圓制造取得突破!
      • 仕佳光子第三季度營收2.11億元
      • 臺(tái)積電三季度營收同比下降10.8% 凈利潤同比下降25%
      • 半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞
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