芯片
- 消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
- 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
- 消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
- 250億美元！英特爾將在以色列建廠！
- 英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
- 一個(gè)月來至少三起，臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
- 三安光電：設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體，從事生產(chǎn)碳化硅襯底
- 歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
- 受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備
- 臺積電：正在評估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主
- 臺積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
- 傲科光電：新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付，打破壟斷開啟增長新曲線
- MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機(jī)和8端口企業(yè)PHY
- 美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明
- 報(bào)告：去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)261億美元
- 荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對韓投資1億美元，建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
- 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件
- 印度：計(jì)劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地
- 美光公司財(cái)報(bào)：2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11%
- 三星擬在日本新建芯片廠，消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼
- 三星電子一季度對華銷售占比8.73%，創(chuàng)歷史新低
- 英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢
- ARM 9月赴美IPO！
- OPPO旗下芯片公司關(guān)停：會(huì)妥善處理相關(guān)事宜
- 在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查！美光中國區(qū)換老大：加大投入
- 中芯國際一季度營收、凈利雙減，凈利潤同比下滑44%至15.9億元
- 英偉達(dá)緊急加單！
- 臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
- Q1美國芯片進(jìn)口額增長13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
- 三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
- 臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22%，節(jié)能34%
- 韓官員證實(shí)：美國擬為韓國芯片制造商延長對華出口豁免
- 蘋果M3芯片：基于臺積電3nm工藝打造
- 韓國芯片出口暴跌！
- 高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
- 投資50億歐元！英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動(dòng)工
- 臺積電：2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”
- 三星高管：2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺積電
- 陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
- 今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
- 報(bào)告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報(bào)價(jià)高出30% 日本產(chǎn)高出15%
- 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
- 機(jī)構(gòu)：2023年全球半導(dǎo)體營收將下降11%
- 博世計(jì)劃收購TSI半導(dǎo)體：計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片
- 美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進(jìn)一步協(xié)商
- 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
- 業(yè)內(nèi)人士：臺積電獲中國大陸先進(jìn)芯片代工轉(zhuǎn)單
- 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠
- Marvell推出全球首款3nm芯片
- 意大利方訪臺談芯片合作 專家：歐盟正尋找產(chǎn)業(yè)鏈新盟友
- 分析師：三星Q2或?qū)⒊霈F(xiàn)近15年來的首次季度虧損
- ChatGPT刺激對芯片需求 全球AI芯片競賽不斷升溫
- 芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競爭，消息稱 Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體
- 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣，同比增長 2.1%
- 臺積電：大陸南京廠符合美國規(guī)定，高雄28nm廠改為先進(jìn)制程
- 意大利擬尋求中國臺灣芯片 可能退出中國大陸“一帶一路”
- 總值430億歐元，歐盟就芯片補(bǔ)貼計(jì)劃達(dá)成一致
- 專家評三星降價(jià)搶單：或搶到部分零星訂單
- 臺積電2nm接獲AMD大單
