芯片
- 通快多結(jié)VCSEL助推系統(tǒng)效率和小型化趨勢
- 上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商營收約 175 億美元：日月光、安靠、長電科技前三
- 臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會回應(yīng)美國出口管制新規(guī)
- 俄羅斯芯片采購清單曝光，進口或?qū)⒗щy重重！
- 三星電子、SK海力士接連證實：獲美國對華技術(shù)出口限制豁免 為期一年
- 韓企等待美國芯片限令“網(wǎng)開一面”
- Credo推出新品單通道112G/s高速數(shù)字信號處理Retimer芯片 — Screaming Eagle
- 三菱電機開始提供光纖通信用“可調(diào)諧激光二極管芯片”樣品
- 外媒：臺積電今年第三季度可能超過三星成全球最大半導(dǎo)體廠商
- 臺積電難以復(fù)制：整合全球近400家頂級供應(yīng)商，專利申請量超7.5萬件
- 消息稱臺積電Q3 有望取代三星、英特爾，首次站上全球半導(dǎo)體龍頭
- 仟目激光25G光芯片出貨突破KK級
- 美方宣布對芯片實施新出口管制，外交部回應(yīng)
- 晶圓代工廠世界先進 9 月營收約 8.31 億元：同比減少 11.46%，創(chuàng) 14 個月來新低
- 臺積電9月營收2082億新臺幣 創(chuàng)同期歷史次高
- 消息稱臺積電維持 2023 年漲價計劃，預(yù)計報價將提高 6%
- 臺積電傳來危險信號，蘋果舉起了“鐮刀”
- 美媒：美國的對華芯片禁令 沙上建塔
- Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- 英特爾CEO基辛格：摩爾定律至少在未來十年內(nèi)依然有效
- 印度出臺半導(dǎo)體激勵計劃 預(yù)計至少投資250億美元
- 韓國半導(dǎo)體業(yè)籠罩危機感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
- 8寸晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”！
- 印度耗資百億美元入局半導(dǎo)體競爭 聚焦成熟芯片但前景存疑
- 印度也想成為芯片強國：從吸引外國科技巨擘開始
- 總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
- TSR調(diào)查：蘋果是4～5納米尖端半導(dǎo)體最大客戶
- 全球芯片需求疲軟，分析師預(yù)計三星電子、SK 海力士 Q3 利潤下滑
- 華為麒麟芯片，市占率創(chuàng)新低
- 半導(dǎo)體下行，八英寸硅片需求急轉(zhuǎn)直下
- 投資數(shù)十億歐元，消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區(qū)
- 蘋果正式拒絕臺積電漲價！
- Counterpoint：二季度手機芯片市場聯(lián)發(fā)科39%份額居首
- 印度擴大半導(dǎo)體補貼措施！
- 軟銀考慮讓Arm與三星達成戰(zhàn)略合作
- Credo推出具有集成DML驅(qū)動器的新款Seagull光學DSP
- Credo推出集成驅(qū)動器的Dove 800G和400G光學DSP
- ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
- Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能
- Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長距離應(yīng)用
- Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產(chǎn)
- Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
- 分析師：2023年芯片市場或徹底崩盤！
- Semtech擴展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應(yīng)用的光模塊
- Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅(qū)動器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心
- 南京大學！國產(chǎn)光電芯片制造重大突破！
- 三星Q2斬獲全球半導(dǎo)體銷冠：連續(xù)4季擊敗Intel
- 新型光子芯片能測量更多光量子態(tài)
- Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產(chǎn)品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
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