芯片
- 三星計劃上漲芯片價格15%至20%
- 消息稱AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由臺積電代工
- 軟銀旗下芯片技術(shù)公司ARM去年營收27億美元 創(chuàng)下歷史紀(jì)錄
- 珠海越芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計劃今年7月具備投產(chǎn)條件
- 日本通過新經(jīng)濟(jì)安全法案保護(hù)敏感技術(shù) 主要針對中國？
- 臺積電斷供、Arm不授權(quán)，俄羅斯2家芯片廠恐將停產(chǎn)
- 暴跌！美國將擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備禁令!
- 坐不住了 印度準(zhǔn)備開建國內(nèi)首家芯片制造廠
- 芯片專業(yè)火了：畢業(yè)能拿三四十萬 跳槽漲薪50%
- 聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導(dǎo)體，新機(jī)臺預(yù)計下半年進(jìn)駐廠區(qū)
- 上海半導(dǎo)體復(fù)工有了新進(jìn)展 但供應(yīng)鏈周轉(zhuǎn)仍待解決
- 全球半導(dǎo)體頭部設(shè)備商高管：芯片設(shè)備也開始出現(xiàn)“缺芯”現(xiàn)象
- SIA：全球芯片市場Q1增速放緩，3月中國地區(qū)最低
- 炬光科技2021年營收4.76億元 凈利潤同增94.33%
- ARM斷供！俄芯片行業(yè)或崩潰！
- 美國欲設(shè)立芯片補(bǔ)貼新法案 以加強(qiáng)針對中國技術(shù)的競爭力
- 容大感光：半導(dǎo)體光刻膠為公司重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品 主要代表客戶為揚(yáng)杰電子/三安光電等
- 聯(lián)發(fā)科EDA工具導(dǎo)入AI 加速IC設(shè)計開發(fā)時程
- 德國將投資約合人民幣980億吸引芯片制造商
- 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
- 英特爾CEO：芯片短缺預(yù)計持續(xù)到2024年
- 芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
- 冷芯半導(dǎo)體“Micro-TEC”致力于5G通信光器件精準(zhǔn)控溫
- 成都英思嘉半導(dǎo)體宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA
- 傳臺積電等晶圓廠將再次上調(diào)代工報價
- 三星稱下半年零部件短缺情況將持續(xù) 服務(wù)器芯片需求強(qiáng)勁
- 中芯國際：沒有出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象
- Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長26%
- 日本宣布量產(chǎn)鉆石晶圓！
- 華為：沒有自建芯片工廠的計劃
- 354億元！ Intel買下全球第七大芯片代工廠！
- 高端光源芯片企業(yè)與光器件研發(fā)商「華引芯」獲B2輪融資，B輪累計近2億元人民幣融資
- 全球最大8英寸SiC晶圓廠在美投產(chǎn)
- 印度正在與英特爾、臺積電談判建廠！
- Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長26%
- 報告：失去華為訂單，韓國半導(dǎo)體在中國市場占有率正在下降
- IC Insights：隨著10家新晶圓廠投產(chǎn) 預(yù)計2022年晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%
- 報告稱臺灣晶圓代工全球份額48% 高端占比61%
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- 機(jī)構(gòu)：全球芯片短缺可能會在2022年下半年明顯緩解
- 三星電子P3晶圓廠下月開始安裝設(shè)備 計劃下半年建成
- 研究機(jī)構(gòu)稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解
- 簽約！南京浦口新增6英寸硅基器件專業(yè)代工項(xiàng)目
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- 斥資13.25億新臺幣，半導(dǎo)體封測龍頭日月光擴(kuò)產(chǎn)IC封測
- 缺芯有多嚴(yán)重？ASML高管：有企業(yè)大量購買洗衣機(jī)來拆芯片
- ASML：今年只能完成60%的芯片制造設(shè)備訂單
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- 招聘 | 奇芯光電誠聘光刻工程師、芯片設(shè)計工程師
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- 臺積電第一季度凈利潤 2027 億元新臺幣，同比增長 45%
- 低端市場重回價格戰(zhàn)，封測代工廠2022年業(yè)績承壓
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- 2nm工藝王者歸來 2025年Intel芯片制造有望反超臺積電
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