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芯片

  • 高通宣布和三星專利許可協(xié)議延長 7 年
  • 三星將幫助 5 家無晶圓廠的韓國芯片設(shè)計公司制造原型,可以組團(tuán)流片
  • 高通第三財季營收 109 億美元:凈利潤同比增長 84%,手機芯片業(yè)務(wù)增長 59%
  • 欲鎖死中國芯片10年!美芯片法案通過!
  • 聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格
  • 美國參議院程序性投票通過520億美元的芯片法案,議員態(tài)度不一
  • 全球芯片巨頭“三國殺”硝煙再起
  • 美參院通過520億美元芯片法案
  • 挖臺積電墻腳 Intel代工業(yè)務(wù)坐火箭:聯(lián)發(fā)科明年還要上3nm
  • 英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系
  • 韓國擬將半導(dǎo)體專利審查時間縮短至兩個半月
  • 三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠
  • 蘋果挖腳三星半導(dǎo)體芯片專家!
  • 印度將迎來一家本土內(nèi)存芯片公司
  • 外媒:中國正在大力發(fā)展基礎(chǔ)芯片
  • 瑞薩電子否認(rèn)赴美興建芯片廠,表示將繼續(xù)在日本擴產(chǎn)
  • 重磅!2000億美元!三星將在美國建11座晶圓廠!
  • 產(chǎn)業(yè)鏈消息稱博通與德州儀器也將提高芯片報價
  • ICinsights:半導(dǎo)體研發(fā)投入,美國大幅領(lǐng)先中國大陸
  • 韓國2022上半年半導(dǎo)體關(guān)鍵材料、零件、設(shè)備進(jìn)口對日依存度降至新低
  • 部分芯片價格跌得離譜!
  • 美國芯片法案明日表決:AMD高通英偉達(dá)或提出抗議
  • 美國3500億芯片法案或設(shè)置“護(hù)欄”:公司在中國建廠則無緣補貼
  • 臺積電預(yù)計2023年芯片需求將下滑,重申2nm工藝2025年量產(chǎn)
  • 逆向超車 美國復(fù)活90nm工藝:性能50倍于7nm芯片
  • 谷歌云宣布采用 ARM 芯片:施壓英特爾和 AMD
  • 消息稱字節(jié)跳動大量招聘芯片工程師,或準(zhǔn)備自研芯片
  • ICinsights:中國臺灣TOP 10半導(dǎo)體廠商
  • 美國國防部,大手筆資助一家小晶圓廠
  • 印度唯一的晶圓廠,什么水平?
  • 臺媒:英特爾3nm芯片,計劃有變
  • ST和格芯,投資40億歐元在法國建晶圓廠
  • 研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天,供應(yīng)問題“略有緩解”
  • 中芯國際:堅持合規(guī)經(jīng)營,也從來沒有俄羅斯客戶
  • 臺灣晶圓代工業(yè)者:低需求高庫存為最新情況 第3季產(chǎn)能利用率將下降
  • 臺積電重要供應(yīng)商警告:明年芯片材料價格將繼續(xù)上漲
  • 臺積電市值跌掉一個阿里巴巴:芯片產(chǎn)業(yè)失去了想象空間?
  • 美國制裁,俄羅斯半導(dǎo)體銳減90%
  • 谷歌前CEO:中國大陸將成全球最大芯片產(chǎn)地
  • 3nm工藝投產(chǎn)!三星反超臺積電
  • 臺積電也撐不住了?高盛認(rèn)為明年產(chǎn)能利用率僅90%
  • 仟目激光:50G PAM4 加速數(shù)據(jù)中心發(fā)展
  • 臺積電2nm工藝計劃2025年量產(chǎn)
  • 投資50億美元,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計劃
  • ASML全新光刻機準(zhǔn)備中:Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
  • 投芯片,這屆投資人還挺“卑微”的
  • 臺積電今年將在全球蓋五座廠
  • 早于臺積電!傳三星下周開始量產(chǎn)3nm芯片
  • 格羅方德新加坡新工廠已開始移入設(shè)備 計劃2023年投產(chǎn)
  • 1000億美元投資卻拿不到政府補貼 英特爾稱美大型芯片工廠建設(shè)或推遲
  • 蘋果高通英偉達(dá)都在等臺積電3納米產(chǎn)能
  • 砍單!晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩!
  • 2021年基于Arm移動計算芯片市場收益351億美元 高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科分列前三
  • 環(huán)球晶圓正按計劃擴充硅晶圓產(chǎn)能 著眼長遠(yuǎn)需求
  • 專家認(rèn)為三星3nm彎道超車意義不大 蘋果Intel已選擇臺積電
  • 美國520億芯片法案恐流產(chǎn)?兩會正在盡力挽救
  • 堅持自研自制,中禾飛陽推出不等比/非均分PLC光分路器芯片與器件系列產(chǎn)品
  • 全球 20 家增長最快的芯片公司,有 19 家來自中國大陸
  • 臺積電 3nm 工藝初期月產(chǎn)能將超 2.5 萬片晶圓,預(yù)計出貨 3 億顆芯片后盈利
  • 意法半導(dǎo)體開啟摩洛哥電動車 SiC 功率器件封裝新產(chǎn)線
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