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    • 芯片

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      • 傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
      • 美國芯片法案下 臺(tái)積電恐首當(dāng)其沖
      • 中國臺(tái)灣對美芯片制造設(shè)備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
      • 傳臺(tái)積電放緩28nm等多個(gè)臺(tái)廠計(jì)劃 但美日建廠計(jì)劃不變
      • 老鷹半導(dǎo)體激光雷達(dá)VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證
      • 臺(tái)積電回應(yīng)高雄新廠延期及設(shè)備訂單取消傳聞:技術(shù)與時(shí)間表取決于客戶和市場
      • 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術(shù)
      • 聯(lián)發(fā)科3月營收重返400億元新臺(tái)幣 較上月大增40%
      • 完全取代中國?印度要成全球半導(dǎo)體中心:本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)
      • 臺(tái)積電對美《芯片法案》有意見 臺(tái)當(dāng)局:評估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心
      • 臺(tái)積電3月營收約1454億元新臺(tái)幣,同比減少15.4%
      • 臺(tái)積電德國設(shè)廠計(jì)劃或已近成熟
      • 中金:光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命
      • 2022中國大陸半導(dǎo)體廠商Top25:紫光展銳排名第4
      • 歐盟430億歐元芯片法案有望于本月中旬獲批
      • CINNO:2022年中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額達(dá)1.5萬億元
      • 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元,讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額提升 3 倍
      • 日本目標(biāo)到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍
      • 九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線,實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破
      • 機(jī)構(gòu):2022年中美兩國歐洲半導(dǎo)體專利申請量大幅增長
      • SEMI:12吋晶圓廠2023擴(kuò)產(chǎn)趨緩 長期需求仍漲
      • 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到960萬片
      • 外媒:三星電子芯片業(yè)務(wù)一季度將虧損3.3萬億韓元
      • 《電信業(yè)采購供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》:5G基站芯片供應(yīng)主要來自國內(nèi),占比近90%
      • 傳臺(tái)積電Q3價(jià)格沒有變動(dòng) Q4價(jià)格4月開始協(xié)商
      • 加拿大提供2600萬美元半導(dǎo)體補(bǔ)助 資金將流向芯片商Ranovus
      • 機(jī)構(gòu):韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國
      • 晶圓代工/硅晶圓恐成下個(gè)暴風(fēng)圈
      • 為獲美國芯片法案資金,臺(tái)積電、英特爾、三星須提交新廠詳細(xì)財(cái)測
      • 臺(tái)積電Fab18工廠已為蘋果生產(chǎn) 1 quintillion 個(gè)晶體管
      • SEMI:2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元
      • 將調(diào)派晶圓廠運(yùn)營副總王英郎坐鎮(zhèn)美國廠?臺(tái)積電回應(yīng)
      • 韓國將在2024年芯片設(shè)備領(lǐng)域超過中國
      • 臺(tái)積電在臺(tái)興建全球最尖端半導(dǎo)體2nm芯片廠
      • 臺(tái)晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉(zhuǎn)移的訂單
      • 美國接棒歐盟再提PFAS禁令,或沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
      • 臺(tái)積電4/5nm芯片銷售額將增加1000億新臺(tái)幣!
      • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析(下)
      • 臺(tái)積電英偉達(dá)代工訂單增加
      • 臺(tái)積電3nm良率不理想!
      • 東京電子1.7億美元新建芯片廠 生產(chǎn)能力將擴(kuò)大50%
      • 2022年芯片廠商營收Top10:AMD增速最快,聯(lián)發(fā)科守門員
      • 三星電子今年晶圓代工年銷售額或?qū)⑹壮珼RAM
      • 三星電子在美半導(dǎo)體工廠建設(shè)成本大增近50%
      • 臺(tái)積電將在臺(tái)灣建10座晶圓廠!
      • 三星電子計(jì)劃在龍仁建設(shè)半導(dǎo)體集群 已計(jì)劃5條尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)線
      • 三星得州芯片廠成本飆升 預(yù)算高出80億美元
      • 韓國芯片出口下滑41%!
      • 2300億美元!三星再建5座晶圓廠!
      • 全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調(diào)查分析(中)
      • 中國臺(tái)灣擬放松半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)限制
      • ASML發(fā)布關(guān)于荷蘭增加出口管制的聲明:并不適用于所有浸入式光刻設(shè)備
      • 三星2022年設(shè)施投資總額達(dá)53萬億韓元 超九成在芯片部門
      • 英特爾要求德國再為其芯片工廠提供50億美元的補(bǔ)貼
      • 美國商務(wù)部長敦促芯片公司開始環(huán)境審查
      • 蘋果下本了!M3芯片首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝:代工費(fèi)天價(jià)
      • 英特爾晶圓廠尋求德國政府50億歐元補(bǔ)貼
      • 美國專家:“芯片法案”只是讓美國保持對華科技優(yōu)勢的第一步
      • IC設(shè)計(jì)廠商:晶圓代工廠變相降價(jià) 優(yōu)惠幅度視投片量而定
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