芯片
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- 英偉達Q1業(yè)績整體超預期 黃仁勛大力宣傳美國制造
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- Marvell混合架構TIA芯片推動200G光模塊發(fā)展
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- Microchip季度營收觸底 預計新財年復蘇
- MACOM二季度營收大增30% 數(shù)據中心業(yè)務表現(xiàn)亮眼
- 華為將試產對標英偉達的AI芯片
- 源杰科技2024年營收2.52億元 同比增長74.63%
- MaxLinear Q125營收環(huán)比增長4% 業(yè)務持續(xù)復蘇
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- 邁向3.2T光模塊，業(yè)界首款400 Gb/s D-EML亮相
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- 長光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎
- LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產品參展OFC2025
- TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構的互聯(lián)技術組合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據中心的完整DSP解決方案
- 雨樹光子科技推出200G/通道PIC產品系列并推進400G/通道IMDD技術為未來AI連接賦能
- 格芯認證Ansys Lumerical光子設計工具用于GF Fotonix?平臺
- OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個端到端PCIe Gen 6光傳輸方案
- 廈門優(yōu)迅10G長距離低功耗芯片方案出貨破百萬
- AI芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI拒絕Meta 8億美元收購要約
- Sivers半導體與穩(wěn)懋合作 擴大DFB激光器量產規(guī)模
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- ASML與imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 支持歐洲半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新
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- Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
- Marvell擴大與AWS的戰(zhàn)略合作，以在云端實現(xiàn)加速的AI基礎設施
- Semtech第三財季數(shù)據中心業(yè)務收入環(huán)增58%
