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        芯片

        • 光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)
        • 本田、豐田陷入“缺芯”危機(jī)
        • 英特爾轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)大難題:沒合適的收購目標(biāo)
        • 葉甜春:我國芯片工業(yè)短板,需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決
        • 消息稱臺(tái)積電日本首家芯片工廠將于2023年運(yùn)營
        • 中國大陸晶圓產(chǎn)能,即將趕超日本
        • 格芯宣布投資10億美元擴(kuò)充紐約州Malta工廠產(chǎn)能 并再建一座工廠
        • 格羅方德否認(rèn)被英特爾洽購 堅(jiān)持明年上市計(jì)劃
        • 傳當(dāng)前重點(diǎn)是按計(jì)劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
        • 三星擬投170億美元建設(shè)的美國芯片廠選址有變
        • 消息稱英特爾擬以300億美元價(jià)格收購格羅方德
        • 臺(tái)積電:本季度開始4nm試產(chǎn) 半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到明年
        • 美國欲以芯片制造技術(shù)牽制中國,比利時(shí)已“站在震中”
        • 韓國企業(yè)今年 Q1 購買全球三成芯片制造設(shè)備
        • 卓勝微:預(yù)計(jì)上半年盈利9.91億-10.25億元,同比增180%-190%
        • 新思科技與三星合作,加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)
        • 英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設(shè)芯片工廠
        • 供應(yīng)鏈:臺(tái)積電訂單飽和至2024年,美國延攬目的不在技術(shù)
        • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元,創(chuàng)歷史新高
        • 中芯國際:目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求
        • 盛為芯科技:國內(nèi)首家光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測試解決方案
        • 中國臺(tái)灣最賺錢產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一,IC 設(shè)計(jì)第二
        • 華為哈勃投資碳化硅公司天域半導(dǎo)體
        • 華為海思發(fā)布 2022 屆應(yīng)屆生招聘公告:加入我們,拖著世界往前走
        • 還能為華為海思代工芯片嗎?中芯國際CEO:合規(guī)合作
        • 美國投資520億美元!要建10座芯片廠!
        • 重磅!三星宣布3nm成功流片!
        • 8英寸硅晶圓下半年看漲10%
        • 英偉達(dá)對Arm的收購獲全球三大芯片巨頭支持
        • 中國企業(yè)正大舉購買全球半導(dǎo)體設(shè)備!
        • 英偉達(dá) 400 億美元收購 Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
        • Strategy Analytics:一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
        • 重磅好消息:國產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
        • 重磅好消息:國產(chǎn)28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)
        • 深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合中芯國際成立集成電路學(xué)院
        • 富滿電子:持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片,部分型號(hào)產(chǎn)品處量產(chǎn)階段
        • 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名:美國占6家,中國大陸掛零
        • 日本半導(dǎo)體又一次領(lǐng)先:全球首發(fā)全新晶圓技術(shù)
        • 臺(tái)積電5月份營收40.56億美元 同比增長近20%
        • 光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
        • 日本積極補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造 美臺(tái)大廠紛紛報(bào)到
        • 環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
        • 高盛:芯片供應(yīng)短缺將在下半年有所改善
        • Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應(yīng)用的第二代CPO芯片
        • 云嶺光電5G用光芯片通過測試 武漢實(shí)現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
        • 三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%,日本將推“國家芯片計(jì)劃”
        • 芯片價(jià)格飆漲 5 倍,2021 年 1-5 月我國新增芯片企業(yè) 1.57 萬家,同比增長 230%
        • II-VI高意推出100Gbps磷化銦DML芯片 面向數(shù)據(jù)中心高速收發(fā)器部署
        • 博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心100/200/400/800G連接
        • 英思嘉半導(dǎo)體200G DML Driver批量出貨
        • CUMEC公司硅基光電子平臺(tái)6月流片日程
        • IC Insights:德州儀器繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一模擬芯片制造商的寶座
        • 光芯片技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化立項(xiàng),將新增光刻、刻蝕等設(shè)備20余臺(tái)
        • 愛立信CEO稱芯片短缺將持續(xù)至2022年 將努力避免受到影響
        • 臺(tái)積電CEO:美國5納米芯片廠已經(jīng)動(dòng)工開建
        • 臺(tái)積電成立日本研發(fā)中心 日本政府出資一半
        • 2021Q1十大晶圓廠產(chǎn)值227.5億美元,創(chuàng)歷史新高
        • 國資委公布178項(xiàng)央企科創(chuàng)成果:七款芯片入圍
        • 英特爾CEO重申:芯片短缺問題需數(shù)年時(shí)間才能解決
        • 結(jié)合Wi-Fi/藍(lán)牙/都普勒雷達(dá)Celeno整合型晶片亮相
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