1. 芯片

        • 高通芯片解禁 華為手機(jī)重啟:采購正在路上
        • 半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁 韓國11月前20日出口年增11.1%
        • 消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺積電5nm訂單僅占25%
        • 中芯國際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來了
        • 中國芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
        • 2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競爭關(guān)鍵
        • 美國鳳凰城市政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
        • 日經(jīng):臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮建立類似技術(shù)
        • 英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
        • 2年后追上臺積電 三星計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
        • 聯(lián)發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
        • 英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
        • 重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
        • 高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國內(nèi)實(shí)際需求
        • 高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測試
        • 聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)
        • 蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進(jìn)入新時代
        • 紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復(fù)雜場景5G需求
        • 紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
        • 高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
        • 光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
        • 建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤瀏陽項(xiàng)目力爭年底投產(chǎn)
        • 再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
        • 半導(dǎo)體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長
        • HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
        • 芯片行業(yè)并購太火爆 今年已超6000億元
        • 臺灣聯(lián)電公司在美國認(rèn)罪,承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
        • 仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
        • 官宣!AMD確認(rèn)350億美元收購Xilinx,2021年底完成!
        • AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達(dá)三分天下
        • 任正非:華為目前的困難,是設(shè)計(jì)出來的芯片國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來
        • 總投資225億! 14個半導(dǎo)體項(xiàng)目落地上海臨港
        • 【中國科學(xué)報(bào)】光電子技術(shù)的“破繭”之路
        • 消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺積電的增強(qiáng)版5納米技術(shù)
        • 消息稱蘋果大追單 供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿
        • 英特爾第三季度營收183億美元
        • 蘋果或?qū)⑴_積電芯片產(chǎn)線搬到美國!
        • 你不可錯過的光模塊中的激光器類型大盤點(diǎn)!
        • 聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟
        • 7nm芯片備貨充足!
        • 5G基站、手機(jī)需求帶動 大聯(lián)大Q3營收1699.9億元創(chuàng)新高
        • 臺媒:蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺積電獨(dú)家代工
        • 消息稱華為手機(jī)目前儲備芯片較充足:聯(lián)發(fā)科搶在截止日前出貨1300萬顆
        • 臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄
        • 突發(fā)!AMD收購賽靈思!
        • 中興通訊7納米芯片規(guī)模量產(chǎn) 高端芯片賽道追趕仍需時日
        • 聯(lián)發(fā)科今年 9 月實(shí)現(xiàn)營收 88.61 億元,同比增長 61.18%
        • 傳臺積電許可證獲批,將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
        • 穩(wěn)懋半導(dǎo)體投資200億元在高雄建廠 總產(chǎn)能將擴(kuò)充超2倍
        • 300億美元!傳AMD將收購賽靈思,最快下周達(dá)成交易!
        • 中芯國際關(guān)于美國出口限制的進(jìn)一步說明公告
        • 臺積電 3nm 工藝計(jì)劃 2022 年大規(guī)模投產(chǎn),首波產(chǎn)能大部分將留給蘋果
        • 第三代半導(dǎo)體真的會火嗎?
        • 活著,才有希望!解讀“出口管制”下的中芯國際
        • 1704.8億!美國擬補(bǔ)貼芯片
        • 華為又投資一家芯片公司
        • 又一個xPU來了,它會改變數(shù)據(jù)中心嗎?
        • 臺積電5nm芯片單顆成本或超2900元
        • 710億芯片生意黃了!美國禁令下,日本年內(nèi)最大IPO被迫延遲
        • 一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元?
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