芯片
- 全球芯片代工市場今年預計增至896億美元 但增長率遠不及2020年
- 臺積電2020年資本支出170億美元 今年預計將達200億美元
- 臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
- 中芯國際已獲美國成熟工藝許可？
- AMD將成臺積電7nm最大客戶！
- IC Insights：2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
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- 青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件芯片意向訂單，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
- 英特爾3座晶圓廠正在擴大10nm制程產(chǎn)能
- 功率半導體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
- 華為申請自研芯片專利：可提高傳輸性
- Counterpoint：超越高通，三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
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- 蘋果已預定臺積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
- 臺積電美國建廠：量產(chǎn)5nm芯片
- 截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關企業(yè) 同比增長22.39%
- 臺積電2021年5nm產(chǎn)能被預訂一空：蘋果獨占八成
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- 消息稱明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%：蘋果砍單系無稽之談
- 榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
- 研究機構：全球半導體廠商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%
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- 28nm將在未來5年成為半導體應用的長節(jié)點制程工藝
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